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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620HA08晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率：20MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
频率：1.5~50MHz 尺寸：2.05*1.65mm
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TXC晶振,贴片晶振,7Z晶振,7Z-26.000MDS-T晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.
频率：26 ~ 52 MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SD晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.
频率：1.5~60MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：19200 ～ 60000KHz 尺寸：2.0*1.6mm
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希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：16～56MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
频率：16~62.5MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：24MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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TXC晶振,贴片晶振,7R晶振
时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。
频率：20 ~ 64 MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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CTS晶振,贴片晶振,402晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器.
频率：16~60MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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