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NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
频率:10~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SK晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SK晶振
32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率:32.768KHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SJ晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SJ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
频率:6~40MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SHB晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SHB晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率:32.768KHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SF晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:1.5~50MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:48MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F0Z00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率:40MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB33M868F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB33M868F0Z00R0晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:33.8688MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB31M250F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB31M250F0Z00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率:31.250MHz   尺寸:2.0*1.6mm
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