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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振,SG-210SDH晶振,SG-210SDH 100.0000ML0
有源晶振,"SG-210SDH 100.0000ML0"是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：80~170MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDD晶振,SG-210SCD晶振,SG-210SDD 50.0000MB5
贴片式石英晶体振荡器,"SG-210SDD 50.0000MB5"低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.
频率：50~80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.0000ML3
小体积贴片2520mm晶振,"SG-210SED 50.0000ML3"外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：50~80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,SG-210SCBA晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
频率：2~60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEBA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率：2~60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
贴片石英晶体,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率：16~54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：12~60MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率：12~64MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：12~64MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振, DSV221SV晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：67.5~90MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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