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津缤晶振,贴片晶振,NXL-22晶振
津缤晶振,贴片晶振,NXL-22晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:12~50MHz   尺寸:2.5*2.0mm
加高晶振,贴片晶振,HSO221S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSO221S晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32.768KHz   尺寸:2.5*2.0mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:16~54MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:12~54MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振
鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:12~62.500MHz   尺寸:2.5*2.0mm
TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32.768KHz   尺寸:2.5*2.0mm
TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振
TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:12~66MHz   尺寸:2.5*2.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7S晶振
TXC晶振,贴片晶振,7S晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:12~64 MHz   尺寸:2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.
频率:10~52MHz   尺寸:2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C_C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C_C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1.5~54MHz   尺寸:2.5*2.0mm
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