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Q13MC3062014500,MC-306陶瓷晶振,智能手机晶振
Q13MC3062014500,MC-306陶瓷晶振,智能手机晶振,由锦玉电子专业代理销售,主打智能手机精密时序应用.产品采用日系精密陶瓷谐振工艺成型,结构紧凑,谐振效率高,相较于普通石英晶振,抗冲击性更强,贴合手机跌落,震动等日常使用场景.精准的频率输出能力,可完美支撑手机RTC实时时钟,系统定时,休眠唤醒,信号同步等关键功能,保障手机整机运行流畅稳定.除主流智能手机外,还可兼容智能平板,穿戴设备,便携数码等小型智能终端,适配场景广泛.
频率：32.768kHz谐振器 尺寸：8 x 3.8 x 2.54 mm
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CM200C32768EZFT,Citizen西铁城晶振,工业RTC计时晶振
CM200C32768EZFT,Citizen西铁城晶振,工业RTC计时晶振,这款CM200C晶振经过原厂工业级强化调校,频率老化率极低,可长期不间断稳定运行,完美适配工业设备24小时连续作业的工况需求.器件抗电磁干扰,抗震动,耐湿热性能出众,能够有效抵御工业现场杂波干扰,设备震动,环境湿度波动等外界影响,杜绝计时偏差,时钟紊乱等故障.电气参数一致性极高,无批次差异,适配各类精密工业计时,定时控制,数据校准场景.锦玉电子专营原装西铁城工业晶振,货源纯正靠谱,批量现货速发,欢迎来电选型咨询.
频率：32.768kHz谐振器 尺寸：8038mm晶振
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Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振
Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振,为EPSON高性能晶振原厂MC306系列,8038贴片封装,实物尺寸8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD表贴结构,输出32.768KHz基准频率,为各类硬件RTC实时时钟提供计时基准.该料号常温频率公差±20ppm,年老化率低至±3ppm,长期工作计时漂移小,负载电容6pF,最大激励电平1μW,ESR参数经过原厂调校,电路起振裕量充足,降低MCU时钟不起振,停振等硬件故障.工作温度覆盖?40℃~+85℃工业宽温区间,可承受户外与工控设备的温度交变.
频率：32.768kHz谐振器 尺寸：8 x 3.8 x 2.54 mm
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Q13MC3061006100,MC-306穿戴设备晶振,8038陶瓷晶振
Q13MC3061006100,MC-306穿戴设备晶振,8038陶瓷晶振,是爱普生晶振面向穿戴市场推出的32.768kHz无源时钟晶振.针对可穿戴设备低功耗,小型化,高稳定性需求优化设计,时钟精度高,功耗表现优异.密封陶瓷封装,有效抵御外界环境干扰,降低停振隐患.完美匹配穿戴设备内置RTC计时,定时唤醒功能.深圳锦玉电子一手代理货源,杜绝翻新料,现货充足,可快速安排样品,为穿戴设备厂商提供优质时钟元器件解决方案.
频率：32.768kHz晶振 尺寸：8 x 3.8 x 2.54 mm
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Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器
Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器,尺寸8038mm,负载15pF,精度±20ppm,工作温度-40℃~+85℃.原厂卷带包装,支持全自动SMT贴片,符合RoHS环保标准.具备低功耗,走时稳定,抗震动等优势,广泛用于智能仪表,物联网模块,家用电子,工业小型设备RTC时钟电路.货源稳定充足,可提供样品测试与原厂规格书,满足研发试样与大批量生产采购需求.
频率：32.768kHz 尺寸：8 x 3.8 x 2.54 mm
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X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.
频率：32.768K 尺寸：3215mm
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TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32.768KHz 尺寸：2.5*2.0mm
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TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHz 尺寸：5.0*3.2mm
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3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体
3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F9-32.768kHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz，负载电容：9pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，智能手机晶振，数字显示晶振，智能家居等应用。
频率：32.768KHz 尺寸：3.2x1.5x0.9mm
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IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振
IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz石英晶振，负载电容：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3215mm晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，仪器仪表设备，时钟晶振，智能手机晶振，汽车电子晶振，计时器等应用。
频率：32.768KHz 尺寸：3.2x1.5x0.9mm
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