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精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推,出因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率.
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32.768KHz 尺寸：8.0*3.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振
32.768KHZ，也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列，产品应用范围非常广阔，比如多种电子消费类，手机应用，蓝牙多功能播放器，无线通讯产品，平板电脑等多个领域，因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率：32.768KHz 尺寸：1.2*1.0mm
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泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
频率：32.768kHz 尺寸：3.2*1.5mm
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鸿星晶振,石英晶振,ETDA晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试.
频率：32.768KHz(30~100KHz) 尺寸：6.3*2.1mm
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鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm
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TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
频率：32.768kHz 尺寸：3.2*1.5mm
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JAUCH晶振,贴片晶振, JTX310晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
频率：32.768 kHz 尺寸：3.2*1.5mm
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JAUCH晶振,贴片晶振,JTX210晶振
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。
频率：32.768 kHz 尺寸：2.0*1.2mm
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