32.768K贴片晶振,村田贴片陶瓷晶振,汽车空调晶振

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: SMD2500.3C-27.145MHz,7050mm,HCMOS,GED晶振,27.145MHz
SMD2500.3C-27.145MHz,7050mm,HCMOS,GED晶振,27.145MHz，美国进口晶振，GED晶振，型号：SMD2500系列，编码为：SMD2500.3C-27.145MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：27.145MHz，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，VCXO压控晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，压控晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，物联网晶振等应用。

频率：27.145MHz 尺寸：7.5x5.0mm

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: QCM45-21AFT18-32.000MHz,QVS品牌,6035mm,32MHz
QCM45-21AFT18-32.000MHz,QVS品牌,6035mm,32MHz，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM45，编码为：QCM45-21AFT18-32.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，频率为：32.000MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD石英晶体，6035晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高可靠性等特点。应用于：通讯设备晶振，网络设备晶振，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。

频率：32.000MHz 尺寸：6.0x3.5mm

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: QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振
QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AF18pF-56.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+80℃，频率为：56.000MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，贴片谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。无源晶振，应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，物联网，车载晶振，游戏机设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。

频率：56.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.3mm

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: QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌
QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM20，编码为：QCM20-21AF18pF-35.000MHz，精度：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载：18pF，频率为：35.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，两脚贴片晶振，SMD石英晶体，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，车载电子晶振，医疗设备，游戏机设备等应用。

频率：35.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.3mm

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: C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体
C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体，美国进口晶振，PDI晶振，型号：C3系列晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，频率为：12MHz，50MHz，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶体，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高可靠性等特点。工作温度范围：-20℃至+70℃，储存温度范围：-55℃至+125℃。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居晶振等应用。

频率：12MHz,50MHz 尺寸：3.2x2.5x0.8mm

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: FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM，负载：18pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高可靠性紧密稳定性，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌，产品特点：

陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体

表面安装陶瓷包装

高可靠性石英晶振

紧固性

频率：48.000MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振
AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE132，编码为：AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶体，SMD石英晶体，5032晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，工作温度范围：-55℃至+105℃，耐高温晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，密封封装，紧凑薄，在频率稳定性、老化、精度和可靠性方面具有优异的技术性能。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。石英晶振，应用于：寻呼机，移动电话，通信设备，测试设备，汽车电子设备，安防设备，数码电子等应用。

频率：30.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.1mm

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: C5S,C5S-13.560-20-3030-X-R,5032mm,13.560MHz,Aker贴片晶振
C5S,C5S-13.560-20-3030-X-R,5032mm,13.560MHz,Aker贴片晶振，AKER安碁晶振，型号：C5S系列晶振，编码为：C5S-13.560-20-3030-X-R，频率为：13.560MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，应用于：微处理器晶体单元，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，车载电子，医疗设备，数码电子等应用。

频率：13.560MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm
Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm，AKER安碁晶振，型号：C3E系列晶振，编码为：C3E-25.000-12-3030-X-R，频率为：25.0000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，3225晶振，SMD晶振，C3E系列具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，车载控制器，可穿戴设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，仪器仪表设备，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。

频率：25.0000MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: KVG无源晶振,XMP-12132-A1-12pF-20MHz,网络摄像头晶振
KVG无源晶振,XMP-12132-A1-12pF-20MHz,网络摄像头晶振，德国进口晶振，KVG晶振，型号：XMP-12100系列晶振，编码为：XMP-12132-A1-12pF-20MHz，频率为：20.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无源晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高稳定性，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，网络摄像头，医疗设备，物联网晶振，数码电子，智能家居，游戏机设备等应用。

频率：20.000MHz 尺寸：2.0x1.6mm

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