CSM4晶振,2脚焊接SMD晶振,金属壳插件晶振

当前位置：首页 » 欧美进口晶振 » Cardinal晶振 » Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振

prevnext

Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振

频率：3.579545~75MHZ

尺寸：12.9*4.7mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

订购热线：0755-29952090

Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振，普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Cardinal的定价和交付时间在石英晶体元件行业中最具竞争力。销售代表，分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CSM4晶振,2脚焊接SMD晶振,金属壳插件晶振

Cardinal晶振规格	单位	CSM4晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.579545~75MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C~ +70°C	标准温度
激励功率	DL	1.0 µW Max	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	± 50 ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jyyshkj.com/
频率温度特征	f_tem	-(0.035 ± 0.008) ppm/°C 2	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

CSM4晶振,2脚焊接SMD晶振,金属壳插件晶振

超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.CSM4晶振,2脚焊接SMD晶振,金属壳插件晶振
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

Cardinal晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规,培养员工的环保意识和49SMD封装晶振生产能力,持续改进环保绩效,优先使用环保型材料、设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程.为确保安全、提高保护预防措施、石英晶振产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振
重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强49S插件晶振污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.CSM4晶振,2脚焊接SMD晶振,金属壳插件晶振
以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司49SMD晶振产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.