车载电子晶振,行车记录仪晶振,工业级无源晶振

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: 2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz，美国进口晶振，HEC晶振，编码为：HE-MCC-21-32.768K-12.5，频率：32.768KHz，负载电容：12.5pF，紧密公差：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，无铅晶振。工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：智能穿戴设备晶振，通讯设备晶振，钟表电子晶振，时钟晶振，平板电脑晶振，数字显示晶振，数码电子等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：2.0x1.2mm

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: M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,2012mm,PETERMANN时钟晶体
M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,2012mm,PETERMANN时钟晶体，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M2012系列，编码为：M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz晶振，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，2012晶振，SMD时钟晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：出色的时钟发生器，CPU应用晶振、无线应用晶振、移动通信晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：2.0x1.2mm

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: SMD2500.3C-27.145MHz,7050mm,HCMOS,GED晶振,27.145MHz
SMD2500.3C-27.145MHz,7050mm,HCMOS,GED晶振,27.145MHz，美国进口晶振，GED晶振，型号：SMD2500系列，编码为：SMD2500.3C-27.145MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：27.145MHz，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，VCXO压控晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，压控晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，物联网晶振等应用。

频率：27.145MHz 尺寸：7.5x5.0mm

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: QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振
QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AF18pF-56.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+80℃，频率为：56.000MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，贴片谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。无源晶振，应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，物联网，车载晶振，游戏机设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。

频率：56.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.3mm

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: QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌
QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM20，编码为：QCM20-21AF18pF-35.000MHz，精度：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载：18pF，频率为：35.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，两脚贴片晶振，SMD石英晶体，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，车载电子晶振，医疗设备，游戏机设备等应用。

频率：35.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.3mm

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: C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体
C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体，美国进口晶振，PDI晶振，型号：C3系列晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，频率为：12MHz，50MHz，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶体，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高可靠性等特点。工作温度范围：-20℃至+70℃，储存温度范围：-55℃至+125℃。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居晶振等应用。

频率：12MHz,50MHz 尺寸：3.2x2.5x0.8mm

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: FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM，负载：18pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高可靠性紧密稳定性，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌，产品特点：

陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体

表面安装陶瓷包装

高可靠性石英晶振

紧固性

频率：48.000MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: Silicon晶振,510BBA148M500BAG,5032mm,Si510,148.5MHz
Silicon晶振,510BBA148M500BAG,5032mm,Si510,148.5MHz，进口晶振，Silicon晶振，型号：Si510，编码为：510BBA148M500BAG，频率为：148.500 MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，LVDS差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低相位噪声，低功耗，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备、机顶盒、光端机、电信、路由器，交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，千兆以太网，FFPGA/ASIC时钟生成等。

频率：148.500 MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振
AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE132，编码为：AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶体，SMD石英晶体，5032晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，工作温度范围：-55℃至+105℃，耐高温晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，密封封装，紧凑薄，在频率稳定性、老化、精度和可靠性方面具有优异的技术性能。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。石英晶振，应用于：寻呼机，移动电话，通信设备，测试设备，汽车电子设备，安防设备，数码电子等应用。

频率：30.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.1mm

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: AE131,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,7050mm,Anderson安德森晶振
AE131,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,7050mm,Anderson安德森晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE131，编码为：AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，带切割，以获得更紧密的公差和稳定性。密封密封陶瓷封装，确保高可靠性。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。AE131应用于：计算机、网络摄像头晶振，调制解调器、微处理器，通信设备，测试设备，物联网等应用。

频率：24.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.3mm

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