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: QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振
QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AF18pF-56.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+80℃，频率为：56.000MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，贴片谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。无源晶振，应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，物联网，车载晶振，游戏机设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。

频率：56.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.3mm

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: QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌
QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM20，编码为：QCM20-21AF18pF-35.000MHz，精度：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载：18pF，频率为：35.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，两脚贴片晶振，SMD石英晶体，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，车载电子晶振，医疗设备，游戏机设备等应用。

频率：35.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.3mm

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: C4系列4025mm晶振,8MHz,PDI品牌,石英贴片晶振
C4系列4025mm晶振,8MHz,PDI品牌,石英贴片晶振，美国进口晶振，PDI晶振，型号：C4系列晶振，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.7mm，频率为：8MHz，200MHz，四脚贴片晶振，无源晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，4025晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高可靠性等特点。工作温度范围：-20℃至+70℃，储存温度范围：-40℃至+85℃。C4系列进口晶振是一种低成本的小尺寸晶体，用于紧板应用，包括移动通讯晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，智能手机晶振，数码电子晶振，智能家居晶振等应用。

频率：8MHz,200MHz 尺寸：4.0x2.5x0.7mm

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: C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体
C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体，美国进口晶振，PDI晶振，型号：C3系列晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，频率为：12MHz，50MHz，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶体，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高可靠性等特点。工作温度范围：-20℃至+70℃，储存温度范围：-55℃至+125℃。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居晶振等应用。

频率：12MHz,50MHz 尺寸：3.2x2.5x0.8mm

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: FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S116HHC-65.000M-CM，负载：16pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振，产品特点：

陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器

表面安装陶瓷包装

高可靠性，紧固性

频率：65.000MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM，负载：18pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高可靠性紧密稳定性，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌，产品特点：

陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体

表面安装陶瓷包装

高可靠性石英晶振

紧固性

频率：48.000MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: Silicon晶振,510BBA148M500BAG,5032mm,Si510,148.5MHz
Silicon晶振,510BBA148M500BAG,5032mm,Si510,148.5MHz，进口晶振，Silicon晶振，型号：Si510，编码为：510BBA148M500BAG，频率为：148.500 MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，LVDS差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低相位噪声，低功耗，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备、机顶盒、光端机、电信、路由器，交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，千兆以太网，FFPGA/ASIC时钟生成等。

频率：148.500 MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振
Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501，编码为：501JCA25M0000CAF，频率为：25MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。

频率：25MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振
BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSB系列晶振，编码为：BQCSB-65MF-BCDGT，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，6035晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载晶振，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能家居，数码电子等。

频率：65.000MHz 尺寸：6.0x3.5x1.2mm

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: BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振
BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSA系列晶振，编码为：BQCSA-125MF-DCDGT，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子晶振，物联网，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能家居，数码电子等。

频率：125.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.3mm

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