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Abracon晶振,石英晶振,AB38T晶振
Abracon晶振,石英晶振,AB38T晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强.
频率:32.768KHz   尺寸:8.3*3.2mm
希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振
希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:8~60MHz   尺寸:5.0*3.2mm
泰艺晶振,石英晶振,XA晶振
泰艺晶振,石英晶振,XA晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,所生产的32.768K晶体具有一致性良好.
频率:32.768KHz   尺寸:3*8mm
加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:16~66MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振
鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32.768KHz   尺寸:2.0*1.2mm
鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振
鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强.
频率:32.768KHz   尺寸:3.0*8.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHz   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振
TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:30~60MHz   尺寸:1.6*1.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
频率:32.768KHz   尺寸:2.0*1.2mm
大河晶振,贴片晶振,FCXO-05E晶振
大河晶振,贴片晶振,FCXO-05E晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
频率:1~55MHz   尺寸:2.5*2.0mm
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