Interquip超小型晶振,SMLF-2012,智能手机6G晶振,石英晶振

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Interquip超小型晶振,SMLF-2012,智能手机6G晶振,石英晶振

频率：32.768KHz

尺寸：2.0x1.2mm

Interquip超小型晶振,SMLF-2012,智能手机6G晶振,石英晶振，Interquip应达利晶振，型号：SMLF-2012，频率为：32.768K，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm 封装，SMD石英晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃，-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。贴片晶振应用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，智能手表，平板电脑，钟表电子，时钟晶振，无线蓝牙，仪器仪表设备，智能门锁，智能水电表，数码电子等应用。

订购热线：0755-29952090

Interquip超小型晶振,SMLF-2012,智能手机6G晶振,石英晶振，参数表

Parameters	Symbol	Specifications
Nominal Frequency 标称频率	f0	32.768K晶振
Frequency Tolerance, Ta=25℃ ± 3℃ 常温频率偏差	Δf/f	±20ppm
Load Capacitance 负载电容	CL	12.5pF or specify
Temperature Coefficient 温度系数	Δf/f	-0.034±0.006ppm/℃2
Operating Temperature Range 工作温度范围	TOPR	-20℃ ~ +70℃, -40℃ ~ +85℃
Storage Temperature Range 储存温度范围	TSTG	-55℃ ~ +125℃
Drive Level 激励功率	DL	0.5µW Max.
Equivalent Series Resistance (ESR) 串联谐振阻抗	R1	90KΩ Max.
Insulation Resistance 绝缘阻抗	IR	500MΩ Min.
Aging 老化率	ΔfA	±5ppm/Year Max.

Interquip超小型晶振,SMLF-2012,智能手机6G晶振,石英晶振，尺寸图

Interquip超小型晶振,SMLF-2012,智能手机6G晶振,石英晶振

2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.