Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振
频率:32.768KHz
尺寸:7.0x1.5mm
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振,美国进口晶振,Oscilent奥斯康利晶振,224系列编码为:224-000312-20,频率为:32.768KHz,负载:12.5pF,小体积晶振尺寸:7.0x1.5mm,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,电脑主板,智能门锁,时钟晶振,智能手机晶振,智能水电表,智能手表,钟表电子,仪器仪表设备,数码电子等应用。
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振,参数表
	 
	
		
				 
			
					Parameter
				 
				
					Conditions
				 
				
					Characteristics
				 
				
					Units
				 
			
				 
			
					Nominal Frequency
				 
				
					fO
				 
				
					32.768 (typ.)
				 
				
					kHz
				 
			
				 
			
					Turnover Temperature
				 
				
					TO
				 
				
					+25 ±5
				 
				
					ºC
				 
			
				 
			
					Operating Temperature
				 
				
					TOPR
				 
				
					-40 ~ +85
				 
				
					ºC
				 
			
				 
			
					Storage Temperature
				 
				
					TSTG
				 
				
					-55 ~ +125
				 
				
					ºC
				 
			
				 
			
					Equivalent Series Resistance
				 
				
					R1
				 
				
					65 max.
				 
				
					kohm
				 
			
				 
			
					Load Capacitance
				 
				
					CL
				 
				
					12.5 (typ.) / 7.0 (Optional)
				 
				
					pF
				 
			
				 
			
					Motional Capacitance
				 
				
					C1
				 
				
					1.9 (typ.)
				 
				
					fF
				 
			
				 
			
					Shunt Capacitance
				 
				
					C0
				 
				
					0.8 (typ.)
				 
				
					pF
				 
			
				 
			
					Temperature Coefficient
				 
				
					K
				 
				
					-0.000000040 / ºC² max.
				 
				
					-
				 
			
				 
			
					Drive Level
				 
				
					DL
				 
				
					1 max.
				 
				
					µW
				 
			
				 
			
					Insulation Resistance
				 
				
					IR.
				 
				
					500 min. DC 100V
				 
				
					Mohm
				 
			
				 
			
					Aging (First Year)
				 
				
					f/fo
				 
				
					±3 PPM max. @25ºC
				 
				
					PPM
				 
			
				 
			
					Frequency Tolerance
				 
				
					@25ºC
				 
				
					±20
				 
				
					PPM
				 
			
				 
		
	
					Q Factor
				 
				
					Q
				 
				
					40,000 min.
				 
				
					-
				 
			
 
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振,尺寸图
	
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
	
	
Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振
Oscilent Corporation是频率控制产品的广泛生产线制造商,提供SAW滤波器,石英晶体,贴片晶振,晶体振荡器,晶体滤波器和陶瓷谐振器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包括石英晶体谐振器,温补晶振(TCXO)和压控晶振(VCXO)振荡器的广泛定制和标准功能,以及每个焦点产品类别的完整设计和开发功能。Oscilent为世界所有主要开发和制造区域的OEM,设计和合同制造客户提供服务。
	
	
	
	
	
	
采购:Oscilent晶体谐振器,224-000312-20,6G无线模块晶振
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