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村田晶振,贴片晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

频率:2MHz

尺寸:7.2*3.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
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村田晶振,贴片晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

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晶振料号

晶振尺寸mm

晶振频率

封装

使用

CSTCE_V13L

CSTCE_VH3L

3.2*1.3*0.9

14.00–20.00MHz

 

SMD贴片

 

 

 

汽车电子产品

CSTCW_X11

2.5*2.0*1.4

20.01–48.00MHz

CSTCC_G

7.2*3.0*0.5

2.00–3.99MHz

CSTCR_G

4.5*2.0*1.15

4.00–7.99MHz

CSTCE_G

3.2*1.3*0.7

8.00–13.99MHz

CSTCE_V

3.2*1.3*0.9

14.00–20.00MHz

CSTCW_X

2.5*2.0*1.4

20.01–70.00MHz

CSACW_X

2.5*2.0*1.2

20.01–70.00MHz

CSTCG_V

2.0*1.3*0.95

20.00–33.86MHz

CSTLS_G

8.0*5.5*3.0

3.40–10.00MHz

DIP插件

CSTLS_X

5.5*6.5*参考规格书

16.00–70.00MHz

3

CSTCC2M00G56-R0 7.2-3.0

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晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶产品。

在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。村田晶振,贴片晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振.

5村田晶振环保方针:

村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献。2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田陶瓷晶振制作在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力。

环保经营促进体制从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。

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采购:村田晶振,贴片晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振

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