KDS晶振,贴片晶振,DSB535SD晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

晶振高精密点胶技术：石英晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 KDS晶振,贴片晶振,DSB535SD晶振.
KDS晶振环保方针：

在业务活动中，努力节约资源并节省能源，致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时，通过支持环保活动，广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高环境性能，不断改善运用系统。努力创造丰富的价值，给社会带来温馨和安宁，感动和惊喜，同时为减少环境影响，努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”，实现与地球的和谐相处。

保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。 消除事故和环境方面的偶发事件，减少废物的产生和排放，有效的使用能源和各种自然资源，对紧急事件做好充分准备，以便及时做出反应。不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。