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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振

频率:10MHz

尺寸:5.0*3.2mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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1村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。2

型号

HCR2016 

频率

24MHz

频率公差

±100ppm max. (25±3)

工作温度范围

-40 to +125

频率温补特性

±35ppm max

频率老化

±2ppm max./year

清洗

Not available

负载电容

6pF

等效串联电阻

12Ω

驱动电平

30μW

形状

SMD

3

XRCGB25M000F0Z00R0 2.0-1.6

4

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。5村田环保方针:

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。
截止到2006年度,村田陶瓷晶振制作在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田陶瓷晶振制作总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证。此后,村田陶瓷晶振制作努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变。
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振.6

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