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加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振

频率:0.700MHz~160MHz

尺寸:5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接.
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加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

随着时间的推移,频率值随着晶振变化的大小,有年老化和日老化两种指标。高精度恒温晶振(OCXO)可以达到10-8 ppm/年。以上是选型时工程师应考虑的晶振参数,前5个参数一般就能选出相对应的石英晶振型号。其中最重要的指标是晶振频率稳定度。所谓高端,就是晶振频率稳定度非常好的晶振。随着技术的发展,对高端晶振的需求会日益增加。我们的恒温晶振(OCXO)频率稳定性可以达到10-9级别。另外对于中高端晶振,有时客户对某些指标有特殊要求,比如更好的相位噪声,或更小的封装要求,均可定做!

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项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

0.700MHz~160MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.60 V to 3.63 V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com/

H: -40 to +105

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

3

HSO531S 5032 OSC

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电处理:将电源连接到有源晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示。注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英晶振,假如损坏那将不会工作。此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损坏。所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振,或者起不到最佳精度。

有源晶振的负载电容与阻抗:负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值。当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形。特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗。输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器。当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略。

机械处理:当有源晶振发生外置撞击时,任何石英晶体振荡器在遭到外部撞击时,或者产品不小心跌落时,强烈的外置撞击都将会导致晶振损坏,或者频率不稳定现象。 不执行任何强烈的冲击石英晶体振荡器。如果一个强大的冲击已经给振荡器确保在使用前检查其特点。加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振.

5加高晶振环保方针:

确实遵循RoHS (欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求。推动环境教育活动,持续强化全员及供货商的环保观念及认知,重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品。HELE加高晶振绿色产品规范参考标准,RoHS指令(2011/65/EC)危害物质限用指令,.SONY 技术标准文件(SS-00259),REACH(欧盟化学品注册、评估及授权规范),全氟辛烷磺酸盐PFOS (2006/122/EC)指令,各客户要求而订定

加高晶振绿色产品之可靠度信息,无铅产品可靠度及材质成份测试报告皆符合要求,零部件/副资材/材料之材质皆有ICP测试数据,所有包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW),无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范,无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范.HELE加高晶振公司将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。

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