希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振
频率:6~100MHz
尺寸:7.0*5.0mm
	 
 
希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,贴片晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
	晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。 
 
| 希华晶振规格 | 单位 | SX-7050贴片晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 6~100MHz | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -40°C~+125°C | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 200μW Max. | 推荐:1μW~100μW | 
| 频率公差 | f_— l | 
						±50 × 10-6 (标准), | 
						+25°C对于超出标准的规格说明, | 
| 频率温度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C~+70°C | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | series,8PF,10PF,12PF,20PF | 超出标准说明,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | 
	 
 
	
	
	设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。 
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 
正常温度和湿度: 
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。 
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。 希华晶振环保方针:
希华晶振环保方针:
希华晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。
	 希华晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施。希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振. 
 
采购:希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振
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