爱普生晶振,贴片晶振,VG5032EDN晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

与其它电子元件相似，石英晶体振荡器亦采用愈来愈小型的封装。通常，较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。所以，小型封装的石英晶振往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷。我们的石英晶体振荡器有插件晶振(DIP)、贴片晶振(SMD)封装，插件晶振如长方形的DIP14封装，正方形的DIP8插件晶振封装等，贴片晶振有7.0*5.0mm贴片晶振、6.0*3.5mm贴片晶振，5.0*3.2mm贴片晶振，3.2*2.5mm贴片晶振，2.5*2.0mm贴片晶振等封装。

  在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。陶瓷包装石英晶振石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。爱普生晶振,贴片晶振,VG5032EDN晶振.

  精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进，包括能源资源的保持，回收再利用以及减少废弃物等。

EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术，避免有害物质的产生，比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收，最小化有害原料的使用。根据需要，提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性。

爱普生晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小，在生产过程中不断节约能源和资源，努力实现环境管理体系与环境行为持续改进。承诺保护环境，重视员工、客户和公众的健康和安全。我们从事任何活动，都要以注重安全和环保方式，并考虑到生态系统的复杂性和相关性。

建立目标指标、监测程序，利用最好的管理手段，应用节约成本的技术，持续改进我们的环境表现。我们承诺采取积极的、预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化。