Vectron晶振,贴片晶振,VXM9晶振
频率:16~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
	 
 
Vectron晶振公司既是一个产品制造商,也是一个解决方案提供商,以其独特的技术领先,但总是准备设计和设计定制解决方案,在那里需要.美国威克创抯核心竞争力结合了经典的SMD晶体,看到技术和复杂的集成电路和先进的包装.除了这些伟大的创新能力之外,Vectron还致力于非常灵活和专注于服务,快速和专业地帮助客户创新、改进和发展他们的业务.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片石英晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.VXM9晶振,2016贴片石英晶体,无线路由器晶振
	 
 
| Vectron晶振规格 | 单位 | VXM9晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 16~60MHz | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -40 to +90°C | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | 0/70, -10/70, -20/70, -40/85 °C | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 10μW typ, 100μW max | 推荐:1μW ~ 100μW | 
| 频率公差 | f_— l | 
						±10ppm | +25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jyyshkj.com/ | 
| 频率温度特征 | f_tem | ±10ppm | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | 6~32pF | 不同负载要求,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | 
	 
	 
 
	静电
         过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.VXM9晶振,2016贴片石英晶体,无线路由器晶振
机械振动的影响
          当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
         (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
         (2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
         (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.Vectron晶振,贴片晶振,VXM9晶振
 
	 
 
VECTRON晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是VECTRON晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.Vectron晶振,贴片晶振,VXM9晶振
VECTRON晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.重视2016超小贴片晶振污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.
 
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