XRCGB48M000F0Z00R0晶振,小型贴片石英晶振,2016封装晶振

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村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振

频率：48MHz

尺寸：2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

订购热线：0755-29952090

村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

型号	HCR2016
频率	48MHz
频率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	40℃ to 105℃
频率温补特性	±100ppm max.
频率老化	±5ppm max./year
清洗	Not available
负载电容	6pF
等效串联电阻	150Ω
驱动电平	300μW
形状	SMD

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。村田晶振环保方针：

村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企业道德，遵循其经营理念，以继续成为受社会信赖的公司为目标，承诺遵守法律和法规，实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献。

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设，村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人，由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外，社长的咨询机构—环保委员会，还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外，为大力推进二氧化碳减排活动，设立了“防止全球变暖委员会”，加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振.