tx176晶振,ConnorWinfield Crystal,TCXO晶振

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ConnorWinfield晶振,贴片晶振,tx176晶振

频率：6.4~54MHz

尺寸：5.0*7.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-29952090

ConnorWinfield晶振,贴片晶振,tx176晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

型号		tx176 (TCXO)
输出频率范围		6.4~54MHz
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+1.68?+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

晶振在使用过程中需要注意哪些事项，晶振产品在使用过程中产生不良都有那些原因照成的，如果石英晶振产生了不良我们又该怎么处理，怎么去预防在以后的生产过程中确保品质不在出问题。温补晶振（TCXO）又有什么特点，温补晶振简单的来说就是在工作过程中起到温度补偿功能，那怎么个温度补偿法呢？其实原理跟压控振荡器一样，比如说温补晶振电压有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等几款常用电压。

温补晶振在工作过程中如果遇到了温度变化很大的情况下，那这个时候温度补偿就起作用了，比如说温补晶振的基本精度要求是0.5PPM，常温要求是2ppm，那如果低温超出的常温的情况下，晶体的温补功能就会把精度控制在一定的范围内，使精度变化在一个要求值的范围，稳定在高精度要求内给CPU提供稳定的信号。ConnorWinfield晶振,贴片晶振,tx176晶振.