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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振
FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振,美国进口晶振,福克斯晶振,FOX晶振,型号:FC1BA (Former FXA2016B),编码为:FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振,频率为:40MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,2016晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:车载电子晶振,可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,无线蓝牙,游戏机设备,数码电子等应用。频率:40MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体
FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体,美国进口晶振,福克斯晶振,FOX晶振,型号:FC4SD Former HC49SDLF系列,编码为:FC4SDCBMF12.0-T1,频率为:12MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:11.7x5.0mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。被广泛用于:无线网络,蓝牙模块,车载控制器,医疗设备,物联网,智能家居等应用。频率:12MHz 尺寸:11.7x5.0mm
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12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振
12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-5系列晶振,编码为:12.85515,频率为:27.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,2016晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:可穿戴设备晶振,便捷式设备晶振,无线蓝牙晶振,智能手机晶振,游戏机设备,数码电子等应用。频率:27.000MHz 尺寸:2.0x1.6x0.55mm
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12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振
12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-9A,编码为:12.89017,频率:13.56MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:16pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,四脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,蓝牙模块晶振,无线网络晶振,车载控制器,安防设备晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。频率:13.56MHz 尺寸:5.0x3.2x0.85mm
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12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振
12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振,Geyer晶振,格耶电子晶振,丹麦进口晶振,型号:KX-7系列,编码为:12.60075,频率为:30.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃。小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,石英水晶振动子,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:车载电子晶振,航空航天电子晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。频率:30.000MHz 尺寸:3.2x2.5x0.8mm
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12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振
12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-6T系列,编码为:12.86533,频率:26MHz,频率稳定性:±100ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,2520晶振,SMD石英晶体。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,平板电脑晶振,可穿戴设备晶振,安防设备等应用。频率:26MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振
ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07系列,编码为:ILCX07-HB3F18-27.000MHz,频率:27.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,智能家居等应用。频率:27.000MHz 尺寸:5.0x3.2x1.3mm
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ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振
ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07系列,编码为:ILCX07-FB5F12-20.000MHz石英晶振,频率:20.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:12pF,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,低ESR,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。5032晶振,被广泛应用于:无线蓝牙晶振,移动通讯设备,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。频率:20.000MHz 尺寸:5.0x3.2x1.3mm
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3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体
3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F9-32.768kHz,频率容差:±20ppm,频率:32.768KHz,负载电容:9pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,手表晶体,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,符合RoHS和REACH。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,时钟晶振,仪器仪表设备,智能手机晶振,数字显示晶振,智能家居等应用。频率:32.768KHz 尺寸:3.2x1.5x0.9mm
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IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振
IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,频率容差:±20ppm,频率:32.768KHz石英晶振,负载电容:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,无源晶振,手表晶体,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,符合RoHS和REACH。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3215mm晶振,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,仪器仪表设备,时钟晶振,智能手机晶振,汽车电子晶振,计时器等应用。频率:32.768KHz 尺寸:3.2x1.5x0.9mm
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