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泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:9.5~60MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.频率:32.768kHz 尺寸:3.2*2.5mm
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TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.频率:32.768KHz 尺寸:5.0*3.2mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.频率:9.6~40MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.频率:24~54MHz 尺寸:1.2*1.0mm
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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.频率:20~50MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT114晶振,无源晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应26MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:26~54MHZ 尺寸:1.6*1.2mm
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FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体
FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FO7HS系列SMD晶振,编码为:FO7HSCBE125.0-T1,频率为:125MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm表面安装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,7050晶振,石英晶体振荡器,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,高稳定性,高性能等特点,应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,GPS导航晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等。频率:125MHz 尺寸:7.0x5.0x1.5mm
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FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器
FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FO7HS系列,编码为:FO7HSCAE48.0-T1有源晶振,频率为:48.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,HCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,5070晶振,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,高稳定性,高性能等特点,应用于:导航仪晶振,无线网络晶振,通讯设备晶振,仪器设备晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。频率:48.000MHz 尺寸:7.0x5.0x1.5mm
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LFSPXO019987REEL,CFPS-73,IQD可编程振荡器,HCMOS输出晶振
LFSPXO019987REEL,CFPS-73,IQD可编程振荡器,HCMOS输出晶振,英国进口晶振,IQD晶振,伊克德品牌晶振,型号:CFPS-73系列,编码为:LFSPXO019987REEL贴片晶振,频率:50MHz,频率稳定性:±50ppm,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.4mm封装,四脚贴片晶振,HCMOS输出晶振,时钟振荡器,石英晶体振荡器,有源晶振, CFPP-73系列可编程振荡器是最接近的等效快速制造模型。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,高品质晶振,高稳定性晶振,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位晶振,导航晶振,物联网等应用。频率:50MHz 尺寸:7.0x5.0x1.4mm
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