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MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振
MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号X22系列,编码为:X22-45.000-16-30/30X/20R,频率为:45.000MHz,负载16pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃, 20Ω。小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,石英晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小。2520晶振,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,小型便捷式设备,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。
频率:45.000MHz 尺寸:2.5x2.0x0.6mm
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MERCURY石英贴片晶振,M49-27.000-18-20/30H/15R,物联网晶振
MERCURY石英贴片晶振,M49-27.000-18-20/30H/15R,物联网晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号:M49系列,编码为:M49-27.000-18-20/30H/15R,频率为:27.000MHz,负载18pF,精度:±20ppm ( 25°C ) , ±30ppm,工作温度范围:-30℃至+85℃, 15Ω。小体积晶振尺寸:12.4x4.5x4.0mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无铅环保晶振,耐回流焊,可在EIA-481A磁带和卷轴中使用,AT内带水晶。针对低杂散进行了优化,所有Mercury SMD晶体中成本最低。应用于:通信设备,网络设备晶振,无线网络,蓝牙模块,物联网,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。频率:27.000MHz 尺寸:12.4x4.5x4.0mm
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Hosonic石英晶体谐振器,E5FA24.5760F18E33,E5FA无铅环保6G晶振
Hosonic石英晶体谐振器,E5FA24.5760F18E33,E5FA无铅环保6G晶振,台湾Hosonic鸿星晶振,型号:E5FA,编码为:E5FA24.5760F18E33,频率为:24.576MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.4mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。为DIP型晶体设计的主要解决方案,希望考虑转换到SMD类型,石英晶振应用于:医疗设备晶振,安防设备,通讯设备,无线蓝牙,物联网,遥控器,玩具,游戏机设备,家用电器,数码电子等。频率:24.576MHz 尺寸:5.0x3.2x1.4mm
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鸿星E49A插件晶振,E49A12E00000ME,游戏机设备应用6G晶振
鸿星E49A插件晶振,E49A12E00000ME,游戏机设备应用6G晶振,台湾Hosonic鸿星晶振,E49A系列晶振,编码为:E49A12E00000ME,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:11.05x4.65mm封装,椭圆形插件晶振,两脚插件晶振,无源晶振,石英晶振,插件晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线晶振,蓝牙晶振,电视机设备晶振,游戏机设备,玩具晶振,数码电子等应用。频率:12.000MHz 尺寸:11.05x4.65mm
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鸿星SMD石英晶体,E1SB32E001501ECBB8,无线模块设备6G晶振
鸿星SMD石英晶体,E1SB32E001501ECBB8,无线模块设备6G晶振,台湾Hosonic鸿星晶振,型号:E1SB,编码为:E1SB32E001501ECBB8,频率为:32.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英水晶谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。适用于设计空间有限的智能手机应用,小型无线模块设备,RFID应用,和其他基于消费者的无铅产品。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。频率:32.000MHz 尺寸:2.0x1.6x0.5mm
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6G航空电子设备晶振,SMX-5S车载晶振,QuartzCom超小型晶振
6G航空电子设备晶振,SMX-5S车载晶振,QuartzCom超小型晶振,瑞士进口晶振,QuartzCom石英通晶振,型号:SMX-5S,是一款小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,微型SMD晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,宽频率范围:12MHz~67MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用,-40℃至+125℃汽车和航空电子应用。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。该产品应用于:电信晶振,车载电子晶振,医疗设备晶振,航空电子晶振,导航仪晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,数码电子应晶振等。频率:12~67MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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QuartzCom无源晶振,SMX-3C小体积晶振,6G通讯设备晶振,瑞士QuartzCom石英通晶振,型号:SMX-3C,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,全陶瓷SMD晶体,无铅环保晶振,宽频率范围:8MHz~67MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用,-40℃+125℃汽车应用。进口晶振,该产品应用于:电信晶振,汽车电子晶振,音频晶振,导航晶振,仪器设备晶振,物联网晶振,数码电子应晶振等。频率:8~67MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF贴片晶振,6G高频基线SMD晶体,QuartzCom石英通晶振,瑞士进口晶振,型号:SMX-1SHF,是一款小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,高频基线SMD晶体,无铅环保晶振,宽频率范围:基本模式下为60MHz~200MHz,高牵拉灵敏度(ppm/pF),回流焊@260°C,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用。7050晶振该产品应用于:电信晶振,音频晶振,导航晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,数码电子应晶振等。频率:60~200MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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博马尔8038mm晶振,BC30CCD112.5-32.768K,实时时钟6G晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号:BC30,编码为:BC30CCD112.5-32.768K,频率为:32.768K晶振,小体积晶振尺寸:8.0x3.7x2.5mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD石英晶体。具有超小型,轻薄型,良好的抗冲击性和耐热性。应用程序包括:移动通信、芯片卡、实时时钟,无线通信,智能手环晶振,仪器仪表设备,钟表电子,智能门锁,电脑主板,数码电子等应用。频率:32.768KHz 尺寸:8.0x3.7x2.5mm
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