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鸿星SMD石英晶体,E1SB32E001501ECBB8,无线模块设备6G晶振
鸿星SMD石英晶体,E1SB32E001501ECBB8,无线模块设备6G晶振,台湾Hosonic鸿星晶振,型号:E1SB,编码为:E1SB32E001501ECBB8,频率为:32.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英水晶谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。适用于设计空间有限的智能手机应用,小型无线模块设备,RFID应用,和其他基于消费者的无铅产品。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。频率:32.000MHz 尺寸:2.0x1.6x0.5mm
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6G航空电子设备晶振,SMX-5S车载晶振,QuartzCom超小型晶振
6G航空电子设备晶振,SMX-5S车载晶振,QuartzCom超小型晶振,瑞士进口晶振,QuartzCom石英通晶振,型号:SMX-5S,是一款小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,微型SMD晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,宽频率范围:12MHz~67MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用,-40℃至+125℃汽车和航空电子应用。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。该产品应用于:电信晶振,车载电子晶振,医疗设备晶振,航空电子晶振,导航仪晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,数码电子应晶振等。频率:12~67MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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QuartzCom无源晶振,SMX-3C小体积晶振,6G通讯设备晶振
QuartzCom无源晶振,SMX-3C小体积晶振,6G通讯设备晶振,瑞士QuartzCom石英通晶振,型号:SMX-3C,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,全陶瓷SMD晶体,无铅环保晶振,宽频率范围:8MHz~67MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用,-40℃+125℃汽车应用。进口晶振,该产品应用于:电信晶振,汽车电子晶振,音频晶振,导航晶振,仪器设备晶振,物联网晶振,数码电子应晶振等。频率:8~67MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF贴片晶振,6G高频基线SMD晶体
QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF贴片晶振,6G高频基线SMD晶体,QuartzCom石英通晶振,瑞士进口晶振,型号:SMX-1SHF,是一款小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,高频基线SMD晶体,无铅环保晶振,宽频率范围:基本模式下为60MHz~200MHz,高牵拉灵敏度(ppm/pF),回流焊@260°C,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用。7050晶振该产品应用于:电信晶振,音频晶振,导航晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,数码电子应晶振等。频率:60~200MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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博马尔8038mm晶振,BC30CCD112.5-32.768K,实时时钟6G晶振
博马尔8038mm晶振,BC30CCD112.5-32.768K,实时时钟6G晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号:BC30,编码为:BC30CCD112.5-32.768K,频率为:32.768K晶振,小体积晶振尺寸:8.0x3.7x2.5mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD石英晶体。具有超小型,轻薄型,良好的抗冲击性和耐热性。应用程序包括:移动通信、芯片卡、实时时钟,无线通信,智能手环晶振,仪器仪表设备,钟表电子,智能门锁,电脑主板,数码电子等应用。频率:32.768KHz 尺寸:8.0x3.7x2.5mm
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Bomar小体积晶振,BC26EFD120-35.000000,6G无线模块晶振
Bomar小体积晶振,BC26EFD120-35.000000,6G无线模块晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号:BC26,编码为:BC26EFD120-35.000000,频率为:35.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.0mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,超小型晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,BC26晶体是一个尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包。它的陶瓷底座和金属覆盖,它提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程,如红外和气相回流。应用程序包括PMCIA、无线、汽车、通信和测试设备。频率:35.000MHz 尺寸:6.0x3.5x1.0mm
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Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振
Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号:BC22,编码为:BC22CCD112.5-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.0x0.5mm,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,1610石英贴片晶振BC22系列是一种超薄的SMD陶瓷晶体,高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序:移动通信、芯片卡、实时时钟,无线通信,智能手机,仪器仪表设备,钟表电子,时钟晶振,平板电脑,数码电子等应用。频率:32.768KHz 尺寸:1.6x1.0x0.5mm
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Lihom无源晶振,BMC-20高品质晶振,无线局域网6G晶振
Lihom无源晶振,BMC-20高品质晶振,无线局域网6G晶振,韩国进口晶振,LihomCrystal力宏晶振,型号:BMC-20,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm SMD晶体,频率范围:16MHz~60MHz,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,优异的可靠性特性,如热和机械冲击,无铅,满足RoHs要求,可进行回流焊接。应用于:数字电子产品、消费电子、车载电子晶振,移动通信,蓝牙,无线局域网,汽车电子设备,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。频率:16MHz~60MHz 尺寸:2.0x1.6x0.5mm
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Lihom超小型晶振,BMC-16石英贴片晶振,消费电子产品6G晶振,韩国进口晶振,LihomCrystal力宏晶振,型号:BMC-16,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.35mm表面安装石英晶体单元,频率范围:20MHz~60MHz,四脚贴片晶振,贴片石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,优异的可靠性特性,如热和机械冲击,无铅,满足RoHs要求,可进行回流焊接。1612晶振应用于:数字电子产品、消费电子、移动通信,蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,可穿戴设备,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。频率:20MHz~60MHz 尺寸:1.6x1.2x0.35mm
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移动通信6G晶振,BMC-12石英晶体,Lihom力宏进口晶振,韩国进口晶振,LihomCrystal力宏晶振,型号:BMC-12,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.3mm表面安装石英晶体单元,频率范围:26MHz~60MHz,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,优异的可靠性特性,如热和机械冲击无铅,满足RoHs要求,可进行回流焊接。1210晶振应用于:移动通信、蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,可穿戴设备,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。频率:26MHz~60MHz 尺寸:1.2x1.0x0.3mm
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