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KVG物联网晶振,XMP-9135-1A-16pF-27MHz,车载导航晶振
KVG物联网晶振,XMP-9135-1A-16pF-27MHz,车载导航晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:XMP-9100系列,编码为:XMP-9135-1A-16pF-27MHz,频率为:27.000MHz,小体积晶振尺寸:4.0x2.5mm封装 ,SMD晶振,四脚贴片晶振,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,4025晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高稳定性,耐热及耐环境特点。石英晶振,被广泛用于:通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块,平板电脑,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,医疗设备,物联网晶振,数码电子,智能家居,游戏机设备等应用。频率:27.000MHz 尺寸:4.0x2.5mm
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KVG石英晶体谐振器,XMP-6135-1A-16pF-20MHz,安防设备晶振
KVG石英晶体谐振器,XMP-6135-1A-16pF-20MHz,安防设备晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:XMP-6100系列,编码为:XMP-6135-1A-16pF-20MHz,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装 ,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高稳定性,耐热及耐环境特点。进口晶振,被广泛用于:通讯设备晶振,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,医疗设备,物联网晶振,数码电子等应用。频率:20.000MHz 尺寸:6.0x3.5mm
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Crystek石英贴片晶振,CSX1-BH3-20-75.000MHz,无线应用晶振
Crystek石英贴片晶振,CSX1-BH3-20-75.000MHz,无线应用晶振,美国进口晶振,CRYSTEK瑞斯克晶振,型号:CSX1系列晶振,编码为:CSX1-BH3-20-75.000MHz,频率:75.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,水晶振动子,SMD晶振,无铅晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。贴片晶振,被广泛应用于:汽车电子,物联网,通讯设备,无线应用,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,网络,安防设备,医疗设备,数码电子,智能家居等。频率:75.000MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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MQ-75.000-20-10/10I,MERCURY无铅晶振,影音播放器晶振
MQ-75.000-20-10/10I,MERCURY无铅晶振,影音播放器晶振,台湾晶振,MERCURY晶振,玛居礼晶振,型号:MQ系列晶振,编码为:MQ-75.000-20-10/10I,频率为:75.000MHz,负载:20pF,精度:±10ppm ( 25°C ),±10ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.0mm封装,四脚贴片晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振,耐高温晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通信设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,车载控制器,游戏机设备,家用电器,医疗设备,安防设备,数码电子,物联网等应用。频率:75.000MHz 尺寸:7.0x5.0x1.0mm
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安防设备晶振,MF-12.000-20-10/10N,MERCURY蓝牙模块晶振
安防设备晶振,MF-12.000-20-10/10N,MERCURY蓝牙模块晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号:MF系列晶振,编码为:MF-12.000-20-10/10N,频率为:12.000MHz,负载:20pF,精度:±10ppm ( 25°C ),±10ppm,工作温度范围:-55℃至+125℃。小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.0mm封装,四脚贴片晶振,6035晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,耐高温晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通信设备,无线网络,蓝牙模块,网络设备晶振,汽车电子,车载控制器,游戏机设备,家用电器,医疗设备,安防设备,数码电子,物联网等应用。
频率:12.000MHz 尺寸:6.0x3.5x1.0mm
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玛居礼5032mm晶振,MJ-12.000-20-10/10K,车载控制器晶振
玛居礼5032mm晶振,MJ-12.000-20-10/10K,车载控制器晶振,台湾晶振,MERCURY晶振,玛居礼晶振,型号:MJ系列晶振,编码为:MJ-12.000-20-10/10K,频率为:12.000MHz,负载:20pF,精度:±10ppm ( 25°C ),±10ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃。小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.8mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,5032晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,耐高温晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子晶振,车载控制器,游戏机设备,家用电器,医疗设备,安防设备,数码电子,物联网等应用。频率:12.000MHz 尺寸:5.0x3.2x0.8mm
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MERCURY玩具晶振,X42-26.000-16-30/30I/20R,无线蓝牙晶振,台湾晶振,MERCURY晶振,玛居礼晶振,型号:X42系列晶振,编码为:X42-26.000-16-30/30I/20R,频率为:26.000MHz,负载:16pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸:4.0x2.5x0.7mm封装,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,贴片石英晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,可穿戴设备晶振,玩具晶振,汽车电子,游戏机设备,家用电器,安防设备,数码电子等应用。频率:26.000MHz 尺寸:4.0x2.5x0.7mm
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MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振
MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号:X11系列晶振,编码为:X11-27.000-20-30/30I/20R,频率为:27.000MHz,负载:20pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量等特点。整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。贴片晶振,应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,可穿戴设备晶振,小型便捷式设备,汽车电子,游戏机设备,家用电器,安防设备,数码电子等应用。
频率:27.000MHz 尺寸:1.6x1.2x0.4mm
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频率:28.000MHz 尺寸:3.2x2.5x0.7mm
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