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FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FO7HS系列SMD晶振，编码为：FO7HSCBE125.0-T1，频率为：125MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，HCMOS输出晶振，7050晶振，石英晶体振荡器，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高稳定性，高性能等特点，应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，GPS导航晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF,26MHz,3225mm,JXS32-WA,Jauch物联网晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS32-WA，编码为：Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
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JXS32-WA,Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF,19.2MHz,3225mm,Jauch蓝牙晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS32-WA，编码为：Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF，频率为：19.2MHz，负载电容：12pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
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Q 24.0-JXS22-9-10/10-FU-WA-LF,24MHz,2520mm,JXS22-WA,Jauch进口晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS22-WA，编码为：Q 24.0-JXS22-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：24.000MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF,19.2MHz,2520mm,Jauch蓝牙模块晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS22-WA，编码为：Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF，频率为：19.2MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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2016mm,Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,40MHz,JXS21-WA,Jauch品牌，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF，频率为：40MHz，负载电容：10pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,2016mm,Jauch晶振，法国进口晶振，JauchCrystal晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO221S，编码为：S2H024576D3CHA-T，频率为：24.576MHz，电压：3.0V，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SPXO晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，GPS定位晶振，数码电子等应用。
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HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSB221S，编码为：TC2S026000DCCHE-T，频率为：26.000MHz，电压：2.8V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，无线网络晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO221S，编码为：S2H019200IECHE-T，频率为：19.2MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SPXO石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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ECS-.327-12.5-17X-TR,ECX-306X,8038mm,32.768KHz,ECS品牌，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-12.5-17X-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm超微型封装，是一个非常紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，适用于：移动通讯晶振，无线应用晶振，实时时钟晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，数码电子晶振等。
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ECS-.327-9-16-TR,ECX-16,1610mm,32.768kHz,ECS汽车音响晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-16，编码为：ECS-.327-9-16-TR，频率：32.768KHz，负载：9pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，1610晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。石英水晶振动子，被广泛应用于：通讯设备晶振，智能穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，数字显示晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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ECX-16,ECS-.327-12.5-16-TR,32.768kHz,1610mm,ECS手表晶体，ECS晶振，伊西斯晶振，美国进口晶振，型号：ECX-16，编码为：ECS-.327-12.5-16-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，1610晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，数字显示晶振，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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ECS-.327-CDX-1074,2012mm,ECX-12,32.768kHz,ECS移动设备晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-CDX-1074，频率：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2012晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。贴片晶振，被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，数字显示晶振，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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ECS-.327-9-12-TR,ECX-12,32.768kHz,2012mm,ECS物联网晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-9-12-TR,，频率：32.768KHz，负载：9pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2012晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。进口晶振，被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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2012mm,ECS-.327-6-12-TR,32.768kHz,ECX-12,ECS数字显示晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-6-12-TR,，频率：32.768K晶振，负载：6pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2012晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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32.768kHz,ECS-.327-7-12-TR,ECX-12,2012mm,ECS通讯晶振，美国进口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-7-12-TR,，频率：32.768KHz，负载：7pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，2012晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。特别适用于于：小型便捷式设备，智能穿戴设备晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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ECX-12,ECS-.327-12.5-12-TR,2012mm,32.768KHz,ECS品牌，美国进口晶振，ECS品牌，伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-12.5-12-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。特别适用于于：小型便捷式设备，智能穿戴设备晶振，智能手环晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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