收藏本站
网站地图
联系锦玉
-
FC1610AN音叉晶振,X1A0001210005无源晶振,EPSON晶振
FC1610AN音叉晶振,X1A0001210005无源晶振,EPSON晶振,针对微型化智能硬件研发生产需求,1610超小封装完美解决小型设备空间受限难题,同时适配自动化贴装量产工艺.32.768kHz基准频率精准匹配主流主控芯片计时电路,负载参数适配通用电路设计,无论是新品研发调试,还是大批量量产生产,都能提供稳定的时钟频率支撑,是低功耗精密计时场景的高性价比解决方案.更多 +
-
X1A000121000800,FC1610AN晶振,32.768KHZ无源音叉晶振
X1A000121000800,FC1610AN晶振,32.768KHZ无源音叉晶振,采用1610超小型SMD贴片封装,尺寸1.65×1.05×0.5mm,负载电容7pF,常温精度±20ppm,串联电阻最大90kΩ.产品支持-40℃~+85℃宽温工作,年老化控制在±3ppm以内,性能稳定可靠,符合RoHS无铅规范,适配各类空间受限的RTC计时电路.广泛应用于TWS耳机,智能手环,物联网模组,便携消费电子,为设备提供精准实时时钟基准.深圳锦玉电子有限公司作为EPSON晶振品牌代理,可提供样品,批量供货,欢迎来电咨询13554885718.更多 +
-
Q13FC13500005,FC-135音叉晶振,32.768K时钟晶振
Q13FC13500005,FC-135音叉晶振,32.768K时钟晶振,3215封装,尺寸3.2×1.5mm,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,ESR最大70kΩ,工作温度?40℃~+85℃,低驱动功率,卷带两引脚SMD封装,适配SMT回流焊工艺.计时精度稳定,年老化率低,是RTC实时时钟优选无源晶体,广泛用于智能穿戴,物联网模块,手持设备,工控仪表.锦玉电子作为EPSON晶振品牌代理,原装现货供应,可提供样品与规格书,欢迎来电咨询13554885718.更多 +
-
1TJS125DJ2A124,DMX-26S音叉晶振,8038贴片谐振器
1TJS125DJ2A124,DMX-26S音叉晶振,8038贴片谐振器,32.768KHz标准计时频率,功耗低,能够有效延长电子产品续航,温湿度适应能力良好,日常家用数码,智能手环,蓝牙音箱,温控设备,小家电实时时钟6G晶振均可适配.我们主打原装正品货源,拒绝翻新拆机料,小批量拿样灵活,大批量采购价格优势明显,交期快速稳定,同时可为客户提供规格参数表,焊接注意事项等配套服务,一站式满足电子厂商采购需求,采购咨询热线:13554885718.更多 +
-
Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振
Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振,为EPSON高性能晶振原厂MC306系列,8038贴片封装,实物尺寸8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD表贴结构,输出32.768KHz基准频率,为各类硬件RTC实时时钟提供计时基准.该料号常温频率公差±20ppm,年老化率低至±3ppm,长期工作计时漂移小,负载电容6pF,最大激励电平1μW,ESR参数经过原厂调校,电路起振裕量充足,降低MCU时钟不起振,停振等硬件故障.工作温度覆盖?40℃~+85℃工业宽温区间,可承受户外与工控设备的温度交变.更多 +
-
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.更多 +
-
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.更多 +
-
Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振
Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.更多 +
-
FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振
FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.更多 +
-
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHF晶振,音叉晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,音叉晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
AEL晶振,贴片晶振,60612晶振,音叉晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
高利奇晶振,圆柱晶振,MS3V晶振
更多 +引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,音叉石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
-
ECS晶振,石英晶振,HC-49USSX晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振
更多 +引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
-
西铁城晶振,石英晶振,CMR310T晶振,CMR310T3.579545MABJTR晶振
外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
VECTRON晶振,石英晶振,VXA1晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
-
泰艺晶振,石英晶振,X5晶振
音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
瑞康晶振,贴片晶振,RGX-3晶振
更多 +音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
鸿星晶振,石英晶振,HC-49SA晶振
音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1Raltron晶振C04810-20.000MHZ-EXT-TR专用于微处理器应用
- 2Crystek晶振CVCO33BE-2352-2408非常适合数字无线电设备
- 3MEMS振荡器DSC1123CE1-156.2500提供出色的抖动和稳定性
- 4生产信息控制系统专用XCO793HU21-156.250时钟振荡器
- 5KDS振荡器1XSF026000AR6无线蓝牙模块专用晶振
- 6无线Wi-Fi专用晶振ECS-160-9-33B-CWN-TR
- 7ECS-080-18-5PX-JES-TR非常适合成本至关重要的宽温度范围应用
- 8ECS-3225MVLC-250-CN-TR低电流表面贴装振荡器非常适合物联网应用
- 9ECS-80-8-30Q-DS-TR紧凑型石英晶体非常适合汽车电子应用
- 10ECS-200-20-30-TR紧凑型贴片MHz晶体是无线应用的理想选择
扫一扫
