泰艺晶振,石英晶振,X5晶振,石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一,石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

  已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。

对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。

泰艺晶振环保方针：

自从欧盟颁布各项绿色环保指令（如RoHS）后，世界各国已陆续制定公布相关之法令规章，推动「绿色产品」的发展。泰艺晶振电子为了对环境与人类贡献一己之力，导入绿色设计之概念，致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求。我们知道，人类的永续发展需要干净的环境，如果我们产品中的物质会对环境造成污染，影响到人类生存的基本条件，不论产品的功能再先进再齐全，也无法对环境与社会带来多大的帮助。

为追求生产绿色产品之目标，将环保理念纳入采购流程中，采购人员于收集市场资讯时，优先提供符合「泰艺晶振电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考，并依其要求提供符合规范之样品与规格。原材物料承认时，采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告，经原材物料相关审验单位审查通过后，方可使用。 泰艺晶振,石英晶振,X5晶振.