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12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振
12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-5系列晶振,编码为:12.85515,频率为:27.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,2016晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:可穿戴设备晶振,便捷式设备晶振,无线蓝牙晶振,智能手机晶振,游戏机设备,数码电子等应用。更多 +
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3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体
3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F9-32.768kHz,频率容差:±20ppm,频率:32.768KHz,负载电容:9pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,手表晶体,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,符合RoHS和REACH。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,时钟晶振,仪器仪表设备,智能手机晶振,数字显示晶振,智能家居等应用。更多 +
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IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振
IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,频率容差:±20ppm,频率:32.768KHz石英晶振,负载电容:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,无源晶振,手表晶体,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,符合RoHS和REACH。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3215mm晶振,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,仪器仪表设备,时钟晶振,智能手机晶振,汽车电子晶振,计时器等应用。更多 +
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2016mm,Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,40MHz,JXS21-WA,Jauch品牌
2016mm,Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,40MHz,JXS21-WA,Jauch品牌,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS21-WA,编码为:Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,频率为:40MHz,负载电容:10pF,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±15ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:可穿戴设备晶振,无线应用,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等。更多 +
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M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,3215mm,PETERMANN晶体
M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,3215mm,PETERMANN晶体,德国进口晶振,PETERMANN晶振,彼得曼晶振,型号:M3215系列,编码为:M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,频率为:32.768KHz,精度:±20ppm,负载电容:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,时钟晶振,手表晶体,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用程序:出色的时钟发生器,CPU应用晶振、无线应用晶振、移动通信晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振等应用。更多 +
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A152-258.2M2,258.2MHz,7050mm,AEK石英贴片晶振
A152-258.2M2,258.2MHz,7050mm,AEK石英贴片晶振,俄国进口晶振,AEK晶振,安克晶振,型号:A152系列,编码为:A152-258.2M2,中心频率为:258.2MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,10垫脚贴片晶振,无源晶振,SAW滤波器,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,7050晶振,SMD晶振,无铅环保晶振,应用于:无线电通讯晶振、导航应用晶振、电信设备,物联网晶振,仪器仪表设备晶振,测试测量等应用。更多 +
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A072-151.2M1,7050mm,151.2MHz,AEK安防设备晶振
A072-151.2M1,7050mm,151.2MHz,AEK安防设备晶振,俄国进口晶振,AEK晶振,安克晶振,型号:A072系列,编码为:A072-151.2M1,中心频率为:151.2MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,10垫脚贴片晶振,SAW滤波器,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅环保晶振,应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,仪器仪表设备晶振,测试测量等应用。更多 +
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32.768KHz,TZ1006A,TST晶体谐振器,3215mm,仪器设备晶振
32.768KHz,TZ1006A,TST晶体谐振器,3215mm,仪器设备晶振,台湾TST晶振,嘉硕晶振,型号:TZ1006A系列,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm水晶单元,两脚贴片晶振,手表晶体,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,3215晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。石英晶振,应用于:通讯设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电视机晶振,电脑主板晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。更多 +
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TZ0601C,7015mm,32.768KHz,TST嘉硕晶振,SMD晶体
TZ0601C,7015mm,32.768KHz,TST嘉硕晶振,SMD晶体,台湾TST晶振,嘉硕晶振,型号:TZ0601C系列晶振,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x1.5mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD石英晶体,7015晶振,石英晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器,陶瓷谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电脑主板晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。更多 +
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XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,5032mm,Macrobizes品牌
XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,5032mm,Macrobizes品牌,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XM53系列晶振,编码为:XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,精度:±10ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率为:19.2MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。5032晶振,被广泛应用于:数码电子晶振,智能家居晶振,平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,游戏机设备晶振,物联网等应用。更多 +
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STK12520A-32.768-T&R,7015mm,CS-146,32.768KHz,Sunny品牌
STK12520A-32.768-T&R,7015mm,CS-146,32.768KHz,Sunny品牌,韩国进口晶振,Sunny晶振,三呢电子晶振,型号:CS-146系列,编码为:STK12520A-32.768-T&R,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:7.0x1.5mm表面贴装陶瓷封装,四脚贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,7015晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,智能手机晶振,电脑主板晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,无线蓝牙晶振,数字显示设备等应用。更多 +
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C3390-14.318180,CRYSTEK四脚贴片晶振,存储区域网络晶振
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型号C33xx系列是一个1.544 MHz到156.250 MHz的HCMOS时钟振荡器,工作电压3.3V。该振荡器利用基本或高Q第三Q,提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。
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MERCURY石英贴片晶振,M49-27.000-18-20/30H/15R,物联网晶振
MERCURY石英贴片晶振,M49-27.000-18-20/30H/15R,物联网晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号:M49系列,编码为:M49-27.000-18-20/30H/15R,频率为:27.000MHz,负载18pF,精度:±20ppm ( 25°C ) , ±30ppm,工作温度范围:-30℃至+85℃, 15Ω。小体积晶振尺寸:12.4x4.5x4.0mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无铅环保晶振,耐回流焊,可在EIA-481A磁带和卷轴中使用,AT内带水晶。针对低杂散进行了优化,所有Mercury SMD晶体中成本最低。应用于:通信设备,网络设备晶振,无线网络,蓝牙模块,物联网,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。更多 +
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Si536网络终端晶振\Skyworks低功耗振荡器\536AC150M000DGR
更多 +Si536网络终端晶振\Skyworks低功耗振荡器\536AC150M000DGR,尺寸7.0×5.0mm,频率150MHZ,输出逻辑LVPECL,电压3.3V,频率稳定性7ppm,思佳讯差分晶振,Skyworks有源振荡器,7050mm差分晶振,差分晶体振荡器,LV-PECL差分晶振,差分有源晶振,贴片差分晶振,LVPECL输出晶振,六脚差分晶振,石英差分晶振,高频差分晶振,低抖动差分晶振,低相位差分晶振,高品质差分晶振,低电压差分晶振,低功耗差分晶振,低耗能差分晶振,低相噪差分晶振,小型设备差分晶振,网络终端差分晶振,医疗设备差分晶振,测试测量差分晶振,路由器差分晶振,交换机差分晶振,可视化电话差分晶振,影音系统差分晶振,智能家居差分晶振,具有低抖动低电压的特点。
5070晶振产品适合用于小型设备,网络终端,医疗设备,测试测量,路由器,交换机,可视化电话,影音系统,智能家居等领域.Si536网络终端晶振\Skyworks低功耗振荡器\536AC150M000DGR.
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Si535可视化电话晶振,Skyworks石英差分晶振,535BC156M250DG
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晶振振荡器产品比较适合用于可视化电话,数字视频,智能家居,仪器仪表, 测试测量,人工智能等领域。Si535可视化电话晶振,Skyworks石英差分晶振,535BC156M250DG.
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570BAB001595DG,Si570数据恢复晶振,思佳讯7050差分振荡器
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Si57x差分晶振使用一个固定频率晶体和一个DSPLL提供任何频率操作的时钟合成IC,这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性可靠性此外,DSPLL时钟合成提供了卓越的电源噪声抑制,简化了在嘈杂环境中生成低抖动时钟的任务通常在通信系统中发现。570BAB001595DG,Si570数据恢复晶振,思佳讯7050差分振荡器.
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思佳讯LVPECL振荡器/Si530智能体温计晶振/530AA150M000DG
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Si530/531 XO时钟振荡器采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路以提供高频下的低抖动时钟。Si530/531可用具有从10到945MHz的任意速率输出频率,并选择频率1400兆赫。与传统XO不同,在传统XO中每个输出频率,Si530/531使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率。这种基于IC的方法允许晶体谐振器,提供卓越的频率稳定性和可靠性。思佳讯LVPECL振荡器/Si530智能体温计晶振/530AA150M000DG.
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SiTime可编程振荡器,SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G室内基站晶振
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石英振荡子产品比较适合用于移动电话,健康和健康监测器,健身手表,运动视频摄像头,无线键盘,超小型笔记本电脑,每秒脉冲数(pps)计时,RTC参考时钟,电池管理计时等领域。SiTime可编程振荡器,SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G室内基站晶振.
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QX325B28.00000B15R,夸克3225mm振荡器,QTX3航空航天6G晶振
QX325B28.00000B15R,夸克3225mm振荡器,QTX3航空航天6G晶振,德国进口晶振,Quarztechnik夸克晶振,型号:QTX3,编码为:QX325B28.00000B15R,频率为:28.000MHz,电压2.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,SMD时钟振荡器,无铅环保晶振。QX3超微型振荡器由一个TTL/HCMOS兼容的混合电路和一个微型石英晶体封装在一个低轮廓,行业标准的陶瓷封装中。3225晶振应用于:无线网络,蓝牙模块,物联网,移动通讯设备,测试设备,导航仪,汽车电子,电信,智能手机,平板电脑,智能家居,数码电子等应用。更多 +
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Quarztechnik有源晶振,QTX533B50.0000B15R,导航仪6G晶振
Quarztechnik有源晶振,QTX533B50.0000B15R,导航仪6G晶振,德国进口晶振,Quarztechnik夸克晶振,型号:QTX5,编码为:QTX533B50.0000B15R,频率为:50.000MHz,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.2x3.4x1.3mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,石英晶振,时钟振荡器,无铅环保晶振。QX5超微型振荡器由一个TTL/HCMOS兼容的混合电路和一个微型石英晶体封装在一个低轮廓,行业标准的陶瓷封装中。应用于:无线网络,蓝牙模块,物联网,移动通讯设备,测试设备,导航仪,汽车电子,电信,智能手机,平板电脑,智能家居,数码电子等应用。更多 +
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