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2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,紧密公差:±20ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,2012晶振,无铅晶振。工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:智能穿戴设备晶振,通讯设备晶振,钟表电子晶振,时钟晶振,平板电脑晶振,数字显示晶振,数码电子等应用。更多 +
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HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz
HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz,美国进口晶振,HEC晶振,型号:HE-MCC-6,编码为:HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,四脚贴片晶振,频率:27.145MHz,负载电容:16pF,紧密公差:±30ppm,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.1mm,微型陶瓷晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,6035晶振,无铅晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体,封装尺寸仅为1.1mm高,体积仅为0.023cc,陶瓷外壳确保了优良的老化特性,并允许这种晶体是理想的应用程序:如紧凑的无线通信产品应用,PDA应用晶振,笔记本电脑应用。更多 +
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FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振
更多 +FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S116HHC-65.000M-CM,负载:16pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,产品特点:
陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器
表面安装陶瓷包装
高可靠性,紧固性
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FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌
更多 +FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,负载:18pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:48.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高可靠性紧密稳定性,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌,产品特点:
陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体
表面安装陶瓷包装
高可靠性石英晶振
紧固性
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Skyworks高质量晶振,Si570室外基站晶振,570BAB000299DG
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Skyworks高质量晶振,Si570室外基站晶振,570BAB000299DG,尺寸7.0×5.0mm,频率200MHZ,输出逻辑LVDS,电压3.3V,频率稳定性50ppm,思佳讯差分晶振,欧美有源晶振,7050差分晶振,有源差分晶振,差分石英晶振,差分晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,室外基站差分晶振,数字视频差分晶振,娱乐设备差分晶振,电信应用差分晶振,仪器仪表差分晶振, 测试测量差分晶振,光学模块差分晶振,高质量差分晶振,低功耗差分晶振,低电压差分晶振,低损耗差分晶振,低抖动差分晶振,高性能晶振,低相位差分晶振,具有低电压低损耗的特点。
晶振振荡器产品超级适合用于室外基站,数字视频,娱乐设备,电信应用,仪器仪表, 测试测量,光学模块等领域.Skyworks高质量晶振,Si570室外基站晶振,570BAB000299DG.
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530NA125M000DGR\Si530网络终端晶振\Skyworks差分输出晶振
更多 +530NA125M000DGR\Si530网络终端晶振\Skyworks差分输出晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率125MHZ,输出逻辑LVDS,电压3.3V,频率稳定性50ppm,思佳讯有源晶振,欧美思佳讯晶振,贴片差分晶振,有源差分晶振,石英差分晶振,7050差分晶振,差分晶体振荡器,125MHZ差分晶振,差分晶体振荡器,低抖动差分晶振,低电压差分晶振,低相位差分晶振,低功耗差分晶振,低耗能差分晶振,高性能差分晶振,高质量差分晶振,无线局域网差分晶振,以太网差分晶振,室内路由器差分晶振,仪器设备差分晶振,测试测量差分晶振,具有该暂估款低抖动的特点。
差分晶体振荡器产品很适合用于无线局域网,以太网,室内路由器,仪器设备,测试测量,娱乐设备,无线网络等领域。530NA125M000DGR\Si530网络终端晶振\Skyworks差分输出晶振.
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Bomar小体积晶振,BC26EFD120-35.000000,6G无线模块晶振
Bomar小体积晶振,BC26EFD120-35.000000,6G无线模块晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号:BC26,编码为:BC26EFD120-35.000000,频率为:35.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.0mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,超小型晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,BC26晶体是一个尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包。它的陶瓷底座和金属覆盖,它提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程,如红外和气相回流。应用程序包括PMCIA、无线、汽车、通信和测试设备。更多 +
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Lihom无源晶振,BMC-20高品质晶振,无线局域网6G晶振
Lihom无源晶振,BMC-20高品质晶振,无线局域网6G晶振,韩国进口晶振,LihomCrystal力宏晶振,型号:BMC-20,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm SMD晶体,频率范围:16MHz~60MHz,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,优异的可靠性特性,如热和机械冲击,无铅,满足RoHs要求,可进行回流焊接。应用于:数字电子产品、消费电子、车载电子晶振,移动通信,蓝牙,无线局域网,汽车电子设备,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。更多 +
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Lihom超小型晶振,BMC-16石英贴片晶振,消费电子产品6G晶振
Lihom超小型晶振,BMC-16石英贴片晶振,消费电子产品6G晶振,韩国进口晶振,LihomCrystal力宏晶振,型号:BMC-16,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.35mm表面安装石英晶体单元,频率范围:20MHz~60MHz,四脚贴片晶振,贴片石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,优异的可靠性特性,如热和机械冲击,无铅,满足RoHs要求,可进行回流焊接。1612晶振应用于:数字电子产品、消费电子、移动通信,蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,可穿戴设备,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。更多 +
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移动通信6G晶振,BMC-12石英晶体,Lihom力宏进口晶振
移动通信6G晶振,BMC-12石英晶体,Lihom力宏进口晶振,韩国进口晶振,LihomCrystal力宏晶振,型号:BMC-12,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.3mm表面安装石英晶体单元,频率范围:26MHz~60MHz,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,优异的可靠性特性,如热和机械冲击无铅,满足RoHs要求,可进行回流焊接。1210晶振应用于:移动通信、蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,可穿戴设备,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。更多 +
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Mmdcomp麦迪康晶振,MMC-473-110.76625MHz,两脚插件晶振
Mmdcomp麦迪康晶振,MMC-473-110.76625MHz,两脚插件晶振,美国进口晶振,Mmdcomp麦迪康晶振,编码为:MMC-473-110.76625MHz,频率为:110.76625MHz,小体积晶振尺寸:7.1x6.0mm,两脚插件晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,UM-5晶体,±25ppm,工作温度范围:-55℃到+85℃。小体积晶振,应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,物联网,安防设备,数码电子等应用。更多 +
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爱普生32.768K晶振FC3215AN,X1A000161000100,无线模块6G晶振
爱普生32.768K晶振FC3215AN,X1A000161000100,无线模块6G晶振,日本EPSON爱普生株式会社,进口晶振,型号为:FC3215AN,编码为:X1A000161000100,频率为:32.768K晶振,小体积晶振尺寸为3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。FC3215AN是一个低ESR和紧凑的32.768kHz晶体单元,有一个坚固的无铅金属盖+接缝密封封装。它配备了一个新的重新设计的晶体元件,基于我们的内部设计和生产技术的专业知识的音叉晶体设备在过去的几十年里。它是理想的应用程序,需要低电流的消耗,如电池驱动的物联网设备。它还支持高达+105℃,应用:智能手环晶振,无线模块用于子时钟,可穿戴产品,低功率mcu用于子时钟,电池供电的物联网产品等应用。更多 +
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18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD
18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD,美国Abracon艾博康晶振ABM3B系列,编码为:ABM3B-18.432MHZ-B2-T,频率为:18.432MHz,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,石英晶体,无铅环保晶振,工作温度范围:-10℃至+60℃。特征:基本的模式,适用于回流,紧密的稳定性,陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性,接缝密封。超小型,轻薄型石英晶体谐振器,应用于:移动电话晶振,寻呼机,通信设备晶振,测试设备,高密度的应用程序,PCMCIA和无线应用程序。更多 +
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32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振
32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振,日本进口EPSON晶振,型号FC-135R,编码为X1A000141000300,频率为:32.768KHz,是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,FC-135R是一个低ESR(最大50 kΩ)。版本的爱普生被广泛采用的FC-135,32.768 kHz晶体单元。理想的单片机子时钟和模块,从消费设备到工业设备的应用。对于扩展温度范围的应用至+105°C,贴片晶振应用于:可穿戴设备晶振,低功率mcu的子时钟,无线模块的子时钟,智能手机晶振,平板电脑晶振,仪器仪表晶振,钟表电子晶振,计时产品等。更多 +
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Raltron晶振,贴片晶振,CMC208晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.更多 +
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Raltron晶振,贴片晶振,CMC202晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ABMC2晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS
32.768K系列产品本身具有体积小,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
SMD晶体"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
贴片石英晶体,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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