SWS212晶振,2012封装金属面晶体,小型SMD音叉表晶

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：13554885718

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振，贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
2003年，我们通过了Det Norske Veritas的ISO 9001：2000美国国家标准认证，并很快获得了财富100强客户及其合同制造商的重要合同，这些合同帮助我们实现了增长。在接下来的三年中，我们的产品线迅速增长。我们从专注于超小型晶体和TCXO开始，到提供各种低噪声振荡器和压控晶振。2007年，我们进一步扩展了我们的产品线，包括大量高稳定性/低噪声OCXO，以满足基站和军事通信设备应用等需要晶体的最高频率稳定性的需求。SWS212晶振,2012封装金属面晶体,小型SMD音叉表晶
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

Suntsu晶振规格	单位	SWS212晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5 µW Max	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	± 20 ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jyyshkj.com/
频率温度特征	f_tem	-0.03	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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SMD产品
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
引线类型产品
当DIP晶振引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.SWS212晶振,2012封装金属面晶体,小型SMD音叉表晶

Suntsu晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.重视2012贴片晶振产品污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. SWS212晶振,2012封装金属面晶体,小型SMD音叉表晶
以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司2012晶振产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振
我们将定期对雇员进行教育和培训,确保他们能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感. 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的2012小体积贴片晶振产品生产工作场所.重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.