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TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.频率:32.768KHz 尺寸:5.0*3.2mm
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.频率:24~54MHz 尺寸:1.2*1.0mm
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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.频率:20~50MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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希华晶振,贴片晶振,SCV-3225晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.频率:1.5~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振
D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振,台湾Hosonic晶振,鸿星晶振,型号:D2SX系列晶振,编码为:D2SX20E000000E,频率为:20MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±30ppm,OSC振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.9mm,四脚贴片晶振,有源晶振,2520晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:家庭安全设备,通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,导航晶振,医疗设备,数码电子等应用。频率:20MHz 尺寸:2.5x2.0x0.9mm
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D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振
D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振,台湾Hosonic晶振,鸿星晶振,型号:D2SX系列晶振,编码为:D2SX50E000009E,频率为:50MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,OSC振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.9mm,四脚贴片晶振,有源晶振,2520晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:家庭安全设备,通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,导航晶振,医疗设备,数码电子等应用。频率:50MHz 尺寸:2.5x2.0x0.9mm
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S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振
S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSO221S,编码为:S2H024576D3CHA-T,频率为:24.576MHz,电压:3.0V,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,SPXO晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高稳定性等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,物联网晶振,医疗设备晶振,GPS定位晶振,数码电子等应用。频率:24.576MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振
HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSB221S,编码为:TC2S026000DCCHE-T,频率为:26.000MHz,电压:2.8V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,有源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声,低电源电压等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,车载电子晶振,无线网络晶振,物联网晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。频率:26.000MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振
HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSO221S,编码为:S2H019200IECHE-T,频率为:19.2MHz,电压:1.8V,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,SPXO石英晶体振荡器,SMD晶振,有源晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高稳定性,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。频率:19.2MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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SSW048000F3CH,48MHz,HSO321S,3225mm,HELE加高晶振
SSW048000F3CH,48MHz,HSO321S,3225mm,HELE加高晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSO321S,编码为:SSW048000F3CH,频率为:48.000MHz,电源电压:3V~3.6V,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,无铅环保晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高品质,高质量,高性能,耐热及耐环境特点。广泛应用于:汽车电子设备,车载导航仪,通讯设备,无线网络,物联网,蓝牙模块,GPS定位,智能家居,数码电子等应用。频率:48.000MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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