FCO-300晶振,3225晶体振荡器,贴片型有源晶振

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富士晶振,贴片晶振,FCO-300晶振

频率：1~75MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

订购热线：0755-29952090

富士晶振,贴片晶振,FCO-300晶振，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发，在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标。今后更能迅速满足市场的需求。目前针对中国市场主要以石英晶振，石英晶体谐振器，石英晶体振荡器，有源晶振系列产品作为主打。FCO-300晶振,3225晶体振荡器,贴片型有源晶振
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

富士晶振规格	单位	FCO-300晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1~75MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55 to +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40 to +85°C 、-10 to +70°C	标准温度
激励功率	DL	0.1μW typ, 0.5μW max	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±25ppm、±50ppm、±100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jyyshkj.com/
电源电压	DC VDD	1.8v	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).富士晶振,贴片晶振,FCO-300晶振
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.FCO-300晶振,3225晶体振荡器,贴片型有源晶振

富士晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.
富士晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用小型有源贴片晶振对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.富士晶振,贴片晶振,FCO-300晶振
遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.根据四脚贴片晶振环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.FCO-300晶振,3225晶体振荡器,贴片型有源晶振