村田晶振,EPSON晶振,NDK石英晶振,鸿星晶振,加高晶体

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: 西铁城晶振,石英晶振,CSX-325T晶振

体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率：13.0MHz~52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm

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: 西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm

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: ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225晶振
ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225贴片晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率24MHz,负载电容8pF.采用陶瓷气密缝焊封装,优化低ESR设计,适配低功耗MCU振荡电路,起振稳定可靠.频差精度优异,温度特性平稳,支持无铅回流焊,适配自动化SMT生产.广泛应用物联网模块,蓝牙WiFi终端,工控主板,嵌入式设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.

频率：24MHz 尺寸：3225mm

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: 1XSR033333AB,DSO751SRAB贴片晶振,大真空车载晶振

1XSR033333AB,DSO751SRAB贴片晶振,大真空车载晶振
深圳锦玉电子长期原装供应KDS大真空车载晶振,DSO751SRAB贴片晶振库存稳定,料号:1XSR033333AB,采购热线:13554885718.此款进口有源晶振面向车载影音,车联网终端,车载导航设备开发,多重出厂精度校准,50ppm频率稳定度出色,长时间行车不间断运行无明显频偏,保障车载各类射频与多媒体模块同步运行.7050气密金属封装抗震动,防潮,防静电,适配车辆行驶颠簸工况,CMOS三态输出便于多模组时钟协同管控,多档频率公差可选,适配不同车载产品精度要求.产品通过全套严苛可靠性验证,符合汽车电子生产规范.

频率：33.3333M 尺寸：7.3X4.9mm

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: 1XSR012582AB,7050智能穿戴晶振,DSO751SRAB晶振

1XSR012582AB,7050智能穿戴晶振,DSO751SRAB晶振
我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空授权代理商,原装现货供应1XSR012582AB,隶属DSO751SRAB系列,专为智能穿戴设备打造,咨询热线13554885718.该款7.0×5.0mm金属气密石英振荡器采用低功耗电路设计,支持3.3V低压供电,搭载三态休眠功能,大幅降低手环,智能手表,运动耳机待机功耗,延长穿戴设备续航.原厂AT切割晶片,低抖动晶振纯净时钟输出,保障蓝牙通信,GPS计步定位时序精准,杜绝信号卡顿,计时偏差.工作温域-40℃~85℃,耐日常磕碰,汗液潮湿,适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供穿戴设备时钟电路选型与功耗优化技术支持,长期稳定配套消费电子量产.

频率：12.5829M 尺寸：7.3X4.9mm

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: 1XSR016667AB,KDS有源晶振,5G通信设备晶振

1XSR016667AB,KDS有源晶振,5G通信设备晶振
我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR016667AB有源晶振,归属DSO751SRAB7050系列,专为5G通信设备打造,咨询热线13554885718.该款进口石英振荡器采用原厂高Q值晶片,超低相位噪声,低RMS抖动输出,完美匹配5G微基站,RRU射频单元,5G工业网关时序需求,规避毫米波通信信号失真,帧同步失步故障.7.0×5.0mm金属气密封装,支持1.8V/3.3V多电压CMOS三态输出,-40℃~85℃宽温稳定运行,抗电磁干扰,耐户外温差与震动.原厂经过冷热循环,防潮全套可靠性测试,适配自动化SMT贴片.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供5G射频时钟电路匹配技术支持,长期配套通信设备量产.

频率：16.667M 尺寸：7.3X4.9mm

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: X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振
X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振,主打低相位噪声,高精度时钟输出,是射频通信设备核心优选时钟器件.内置精密音叉石英晶片搭配数字温度补偿晶振架构,相比传统模拟温补,温度修正响应更快,误差更小,全温稳定度控制在±0.5ppm.紧凑2520封装可贴近射频芯片布局,缩短时钟走线,减少信号损耗与干扰.金属密闭屏蔽结构隔离电源,射频干扰,保证基带与射频同步精准.标准CMOS电平输出,适配各类射频收发芯片,功耗优化到位,不会造成设备发热加剧.适用于专网通信,WiFi6高端路由,高精度GPS北斗定位模组,原厂品控严格,批量参数波动极小.

频率：40M 尺寸：2520mm

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: X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.

频率：32.768K 尺寸：3215mm

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: ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振
ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振,通用25MHz时钟晶体,行业3225封装替换性强,可直接替代同规格日系,台系晶振.电气性能均衡,12pF标准负载,匹配主流国产与进口MCU,无需额外调试匹配电路,缩短产品研发周期.宽温工作区间适配室内,户外轻型工业设备,陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝粉尘与水汽,避免长期使用频点漂移.晶片谐振波形干净,减少数字信号抖动,保障高速数据传输稳定.多用于智能充电桩控制板,蓝牙音频模组,安防摄像主板,便携式检测仪器.

频率：25M 尺寸：3225

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: X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.

频率：32.768K 尺寸：1610mm

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