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ECX-12,ECS-.327-12.5-12-TR,2012mm,32.768KHz,ECS品牌
ECX-12,ECS-.327-12.5-12-TR,2012mm,32.768KHz,ECS品牌,美国进口晶振,ECS品牌,伊西斯晶振,型号:ECX-12,编码为:ECS-.327-12.5-12-TR,频率:32.768KHz,负载:12.5pF,精度:±20ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm,是一个非常紧凑的SMD调叉晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,2012晶振,SMD晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,耐热及耐环境等特点。特别适用于于:小型便捷式设备,智能穿戴设备晶振,智能手环晶振,钟表电子,电脑主板,数字显示,移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。更多 +

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F1610‐20‐12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech超小型晶振
F1610‐20‐12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech超小型晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1610,编码为:F1610-20-12.5,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0x0.5mm,两脚贴片晶振,手表水晶,石英晶振,音叉晶体,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境,优良的老化特性。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,可穿戴设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,商业和工业设备等应用。更多 +

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M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,1610mm,PETERMANN超小型晶体
M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,1610mm,PETERMANN超小型晶体,德国进口晶振,PETERMANN晶振,彼得曼晶振,型号:M1610,编码为:M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C),频率为:32.768K,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,手表晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用程序:可穿戴设备晶振,通讯设备晶振,智能手环晶振,钟表电子晶振,汽车电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振等应用。更多 +

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21SMX,21M400-8,2016mm,SMI品牌,40MHz,石英晶体
21SMX,21M400-8,2016mm,SMI品牌,40MHz,石英晶体, 日本进口晶振,SMI品牌晶振,型号:21SMX,编码为:21M400-8,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:40.000MHz,负载电容:8pF,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体,2016晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高可靠性等特点。应用于:通讯设备晶振,智能穿戴设备晶振,无线蓝牙晶振,数码电子晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。更多 +

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KVG无源晶振,XMP-12132-A1-12pF-20MHz,网络摄像头晶振
KVG无源晶振,XMP-12132-A1-12pF-20MHz,网络摄像头晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:XMP-12100系列晶振,编码为:XMP-12132-A1-12pF-20MHz,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装 ,四脚贴片晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高稳定性,耐热及耐环境特点。进口晶振,被广泛用于:通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块,平板电脑,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,网络摄像头,医疗设备,物联网晶振,数码电子,智能家居,游戏机设备等应用。更多 +

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MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振
MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号:X11系列晶振,编码为:X11-27.000-20-30/30I/20R,频率为:27.000MHz,负载:20pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量等特点。整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。贴片晶振,应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,可穿戴设备晶振,小型便捷式设备,汽车电子,游戏机设备,家用电器,安防设备,数码电子等应用。更多 +

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