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ConnorWinfield晶振 TX14-0503T-010.0M 6G测试和测量晶振
ConnorWinfield晶振 TX14-0503T-010.0M 6G测试和测量晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振,型号TX14,编码为X14-0503T-010.0M,频率为:10.000MHz,尺寸:20.32x7.87mm,石英晶体振荡器 TX14系列温度补偿晶体振荡器和电压控制温度补偿晶体振荡器,是专为S3电信设计应用程序。通过使用模拟温度补偿,该器件能够保持低于1ppm的稳定性,商业或工业温度范围。最20个模型将达到4.6 ppm的精度几年。提供STRATUM 3兼容型号。TX14系列提供温度稳定性 在0.28ppm至2.50ppm的范围内 商业、扩展商业或工业 温度范围,有源晶振TX14系列提供CMOS或 削波正弦波输出和三态使能 /禁用功能或可选电子频率 调谐(VCTCXO)。这些振荡器提供出色的相位噪声特性,满足最严格的要求。更多 +
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X1G0053110023/CMOS/SG-9101CB/25MHz/5032mm/3.3V/SMD
X1G0053110023/CMOS/SG-9101CB/25MHz/5032mm/3.3V/SMD,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振SG-9101系列型号SG-9101CB,编码为:X1G0053110023,产品型号:SG-9101CB25.000000MHzC20PHAAA,可编程扩频晶体振荡器,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,小体积,轻薄型,具有CMOS输出的可编程晶体振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃(105℃),电源电压范围:1.62V 至3.63V,用户可以将产品编程为所需的输出频率以及所需的展宽光谱设置,带Epson SG-Writer II(单独销售)。 这也将大大有助于提高性能、降低功耗要求、缩短开发周期和小批量生产。有源晶振应用于5G-WIFI6、物联网通讯、钟表、车载导航、智能手机、对讲机、数码产品,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备。更多 +
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VCXO/120MHz/5032mm/VG5032EDN/X1G0049110009/LV-PECL
VCXO/120MHz/5032mm/VG5032EDN/X1G0049110009/LV-PECL,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,晶振型号:VG5032EDN,编码为:X1G0049110009,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.3mm封装,VCXO压控晶体振荡器,LV-PECL输出差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,工作温度范围:-40°C to +85°C / -40°C to +105°C,电源电压3.3V,有源晶振具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低损耗,低相位噪声,低电平等特点,被广泛用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,车载导航,物联网,无线局域网,路由器,安防设备,医疗设备等应用。更多 +
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TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN,爱普生晶振型号TG2016SMN,产品编码:X1G0054410012,产品型号:TG2016SMN 40.000000MHz TFGNNM,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,石英晶振,温补晶体振荡器,电源电压:1.8V~3.3V,工作温度:-40~+85℃,有源晶振,高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振,使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的,使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。石英晶体振荡器具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低电源电压,低损耗,低电平,低相位噪声等特点,被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网,无线网络,蓝牙模块等.更多 +
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12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO,日本EPSON爱普生株式会社,晶振SG-210STF系列,产品编码X1G0041710018,产品型号:SG-210STF 12.000000MHz S贴片晶振,是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列,小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,温度范围从-40℃至85℃,此外,最高工作温度可达105℃。SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的,标称频率:12MHz,频率公差:±50ppm,功耗电流:≤ 1.8mA ,频率老化:+/-3ppm。该产品具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备,数据中心,医疗、工业自动化等各种应用。更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,压控晶振,FR晶振,FRBST1061晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,ASSP XO晶振,FDSAS2062晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ACT晶振,贴片晶振,2016H SMX‐4晶振,射频时钟晶体
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振,石英晶体谐振器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,无源晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT534晶振,进口SMD晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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富士晶振,OCXO晶振,FOC-A晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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富士晶振,差分晶振,FDO-700晶振
更多 +差分SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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富士晶振,贴片晶振,FDO-500晶振
更多 +5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的有源晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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富士晶振,贴片晶振,FCO-700晶振
更多 +有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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富士晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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富士晶振,贴片晶振,FCO-200晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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