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Renesas瑞萨推出汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC赋能车载无线连接加速软件定义汽车落地
Renesas瑞萨推出汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC赋能车载无线连接加速软件定义汽车落地
随着汽车智能化,网联化浪潮的持续推进,软件定义汽车(SDV)已成为行业发展的核心方向,车载无线连接技术作为实现车辆智能化升级的关键纽带,正迎来前所未有的发展机遇.低功耗蓝牙(BLE,BluetoothLowEnergy)凭借高效能,低功耗的显著优势,在车载娱乐,智能驾驶辅助,车辆远程监控等多个场景中得到广泛应用,成为3225mm车载晶振无线连接的核心技术之一.作为全球领先的半导体解决方案供应商,Renesas瑞萨晶振依托深厚的汽车电子技术积淀与前沿的芯片研发实力,重磅推出适用于汽车应用的低功耗蓝牙低能耗系统级芯片(SoC),以高可靠性,超低功耗,高集成度的核心优势,破解车载无线连接痛点,适配汽车复杂工作环境,为软件定义汽车时代的车载无线连接提供全方位解决方案,助力汽车行业向更智能,更高效,更安全的方向升级.当前,汽车正从"交通工具"向"智能移动空间"加速转型,车载无线连接需求呈现爆发式增长——从手机与车载系统的无缝互联,车载传感器网络的数据传输,到远程诊断,数字钥匙,座舱设备联动等场景,都对无线连接的稳定性,低功耗,安全性提出了严苛要求.蓝牙技术联盟数据显示,蓝牙已从个人消费领域全面拓展至车用场景,可实现车外与手机的无缝通信,同时支撑车内胎压监测,资讯娱乐系统,座舱内设备互联等多项关键应用.然而,传统车载蓝牙芯片普遍存在功耗偏高,抗干扰能力弱,适配性不足等问题,难以满足汽车长期稳定运行,复杂环境适配以及低能耗的核心需求.瑞萨精准洞察行业痛点,整合自身在汽车电子,频率控制,低功耗芯片设计领域的核心技术,推出这款汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC,填补了行业高端车载低功耗蓝牙芯片的市场空白,为车载无线连接升级注入强劲动力.
品牌底蕴:Renesas瑞萨,汽车电子领域的领军者
Renesas瑞萨电子作为全球顶尖的半导体解决方案供应商,深耕汽车电子领域数十年,凭借全面的产品矩阵,严苛的品质管控,前沿的技术创新,成为全球汽车电子芯片市场的核心引领者,服务于全球主流汽车厂商及Tier1供应商.瑞萨始终聚焦汽车智能化,电动化,网联化发展趋势,秉持"以技术赋能汽车升级"的理念,在汽车MCU,电源管理芯片,频率控制器件,无线连接芯片等领域积累了深厚的技术积淀与丰富的量产经验.依托垂直整合的研发与供应链体系,瑞萨能够精准匹配汽车行业的严苛标准,其产品均经过严格的环境测试,可靠性测试与功能安全测试,全面符合汽车电子行业的ISO26262功能安全标准,AEC-Q100车规认证,能够适配汽车从-40℃~125℃的极端工作温度范围,抵御车载环境中的电磁干扰,振动,湿度变化等各类复杂挑战.近期,瑞萨晶振更是在汽车芯片技术上持续突破,推出3nm汽车SoC相关技术,开发可配置TCAM技术,实现功耗,密度与安全性的多重提升,进一步彰显了其在汽车电子领域的技术实力.此次推出的低功耗蓝牙低能耗SoC,正是瑞萨结合自身频率控制技术优势与汽车无线连接需求,打造的一款针对性解决方案,延续了瑞萨汽车级产品"高可靠,低功耗,高适配"的核心特质.
核心亮点:瑞萨汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC,破解车载连接痛点
瑞萨推出的这款汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC,专为车载场景量身定制,融合了瑞萨先进的低功耗芯片设计技术,高精度频率控制技术与汽车级可靠性设计,在功耗控制,抗干扰能力,集成度,功能安全等方面实现全方位突破,完美适配汽车复杂的工作环境与多样化的无线连接需求,其核心亮点集中体现在四大方面.
(一)超低功耗设计,契合汽车节能需求
车载无线设备多依赖车载电源或内置电池供电,低功耗是保障设备长期稳定运行,降低汽车能耗的核心需求.瑞萨贴片晶振这款低功耗蓝牙低能耗SoC采用瑞萨自主研发的低功耗架构与功率门控技术,借鉴其在3nmTCAM技术中实现的低功耗设计理念,通过精细化的电源管理,动态功耗调节,大幅降低芯片的静态功耗与动态功耗,休眠模式下功耗可低至微安级,远优于行业同类产品.该芯片支持多种低功耗模式切换,可根据车载设备的工作状态(如数据传输,待机,休眠)自动调整功耗,在保证无线连接稳定性的同时,最大限度降低能耗.例如,车载传感器在间歇传输数据时,芯片可自动进入休眠模式,仅在数据传输时唤醒,大幅延长车载设备的续航时间,减少车载电源的能耗压力,契合汽车电动化,节能化的发展趋势,同时也降低了依赖电池供电的车载设备的维护成本.
(二)汽车级高可靠性,适配复杂车载环境
车载环境的复杂性对芯片的可靠性提出了极高要求——极端温度,强烈电磁干扰,机械振动,湿度变化等因素,都可能影响芯片的正常运行.瑞萨这款低功耗蓝牙低能耗SoC严格按照汽车级标准设计,通过了AEC-Q100Grade2/3车规认证,可在-40℃~105℃(Grade2),-40℃~85℃(Grade3)的宽温范围内稳定运行,完美适配汽车发动机舱,座舱,车外传感器等不同位置的工作环境.同时,芯片采用强化的电磁干扰(EMI)防护设计与抗振动封装工艺,有效抵御车载环境中的电磁干扰(如车载雷达,发动机,空调系统产生的干扰),避免信号失真,连接中断等问题,确保无线连接的稳定性与数据传输的准确性.此外,芯片内置完善的故障检测与自我修复机制,结合瑞萨在功能安全领域的技术积累,可满足ISO26262ASIL-B功能安全等级要求,进一步提升车载系统的可靠性与安全性,为汽车安全运行提供保障.
(三)高集成度与灵活适配,简化车载设备设计
为简化车载设备的设计流程,降低研发成本,瑞萨RENESAS晶振这款低功耗蓝牙低能耗SoC采用高集成度设计,将蓝牙射频(RF)模块,基带处理器,电源管理单元(PMU),高精度晶振单元等核心组件集成于单一芯片,无需额外搭配外部器件,大幅缩小芯片体积,适配车载设备高密度PCB集成的需求,尤其适合车载传感器,微型控制模块等小型化设备.该芯片支持蓝牙5.2及以上版本,兼容BLE低能耗模式与双模通信模式,支持250kbps至3Mbps传输速率,可实现短距离高速数据传输与远距离稳定通信,灵活适配不同车载无线连接场景的需求.同时,芯片支持UART,I²C,SPI等多种主流接口,可轻松与车载MCU,传感器,显示模块等设备对接,兼容多种车载系统,降低设备厂商的研发门槛与集成成本,加速车载无线设备的量产落地.
(四)高安全性,守护车载数据隐私与设备安全
随着汽车智能化,网联化程度的提升,车载无线连接产生的海量数据(如车辆状态数据,用户隐私数据,导航数据)的安全性日益重要.瑞萨这款低功耗蓝牙低能耗SoC内置先进的安全加密模块,支持AES-128/256加密算法,可对数据传输过程进行全程加密,有效防止数据泄露,篡改与非法访问,守护用户隐私与车辆运行安全.此外,芯片支持设备身份认证,权限管理等安全功能,可有效防止非法设备接入车载网络,避免恶意攻击对车载系统造成的影响,为车载无线连接提供全方位的安全保障.这一设计契合软件定义汽车时代对车载数据安全的严苛要求,进一步提升了车载系统的安全性与可靠性.
场景赋能:全方位适配车载场景,加速汽车智能化升级
瑞萨石英晶振汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC凭借其核心优势,可广泛适配车载无线连接的各类场景,从座舱娱乐到智能驾驶辅助,从远程监控到数字钥匙,全方位赋能汽车智能化升级,推动软件定义汽车的落地,让车载体验更便捷,更安全,更智能.
(一)车载座舱娱乐与互联,提升用户体验
在车载座舱场景中,瑞萨这款汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC凭借高稳定性,高速传输的核心优势,彻底打破了手机与车载系统的互联壁垒,实现二者无缝衔接,无感联动,全方位覆盖座舱娱乐与便捷导航的核心需求.芯片支持高清音频流无损传输,可完美适配手机音乐,在线电台,有声读物等各类音频内容,传输过程中依托蓝牙5.2及以上版本的优化协议,有效抑制音频失真,杂音等问题,搭配车载音响系统可呈现沉浸式听觉体验,让驾驶过程中的娱乐体验更具质感;在电话接听功能上,芯片支持高清语音通话,通过降噪算法过滤车载环境中的发动机噪音,风噪等干扰,确保通话清晰流畅,同时可与车载语音控制系统深度协同,用户无需手动触碰手机或车载屏幕,只需通过语音指令即可接听,挂断电话,彻底解放双手,契合驾驶安全规范.
导航信息同步功能更是实现了"手机规划,车载呈现"的无缝衔接,手机端规划好的导航路线可实时同步至车载中控屏,导航语音,路口提示精准同步,同时支持导航信息与车载仪表联动,让用户无需低头查看手机,即可掌握实时导航信息,提升驾驶安全性;手机APP投屏功能则兼容主流视频,办公,娱乐类APP,可将手机内容高清投屏至车载中控屏,满足乘客在乘车过程中的娱乐,办公需求,兼顾实用性与便捷性.与此同时,芯片可实现座舱内多设备的智能联动,依托稳定的无线连接能力,可一键控制车载音响的音量,音效模式,调节氛围灯的颜色,亮度,切换智能座椅的角度,加热/通风模式,甚至可联动车载香氛,空调系统,根据用户习惯打造个性化座舱场景,无论是通勤途中的简约模式,还是长途出行的舒适模式,都能轻松实现,精准契合当前消费者对车载智能化,个性化体验的核心诉求.
其超低功耗特性在车载座舱场景中得到了充分体现,座舱内的无线连接模块(如蓝牙适配器,车载中控无线模块)搭载该芯片后,待机功耗可控制在微安级,即便车辆长时间停放或座舱设备持续待机,也能有效降低车载电源的能耗损耗,尤其对于新能源汽车而言,可减少电能消耗,延长车辆续航里程,契合汽车电动化的发展趋势.同时,芯片支持250kbps至3Mbps的高速传输速率,可实现音频,视频内容的快速传输与同步,彻底解决了传统车载蓝牙芯片传输延迟高,卡顿明显的痛点——音频播放延迟可控制在20毫秒以内,视频投屏无拖影,无卡顿,播放高清视频,无损音乐时流畅度拉满,其连接效果可媲美高端车载娱乐系统,甚至在部分场景下实现超越,既满足了用户对座舱娱乐体验的高品质需求,又兼顾了能耗控制与使用便捷性,进一步提升了车载座舱的智能化水平与用户满意度,为软件定义汽车时代的座舱体验升级提供了坚实的芯片支撑.智能驾驶辅助系统(ADAS)的正常运行,依赖于车载传感器(如胎压传感器,温度传感器,碰撞传感器,毫米波雷达辅助传感器)的实时数据传输.瑞萨这款低抖动晶振蓝牙低能耗SoC可作为车载传感器网络的核心连接器件,实现传感器与车载MCU,自动驾驶控制器之间的无线数据传输,将传感器采集的车辆状态,环境数据实时传输至控制单元,为自动驾驶辅助决策提供精准的数据支撑.其宽温适配,抗干扰强的优势,可确保传感器在汽车户外极端温度,复杂电磁环境下稳定传输数据,避免因数据传输中断或失真导致的自动驾驶辅助系统失效;超低功耗特性则可延长传感器的续航时间,减少传感器维护成本,尤其适合大量部署的车载传感器网络,为智能驾驶辅助系统的稳定运行筑牢基础.
(三)远程诊断与监控,降低车辆维护成本
在车辆远程诊断与监控场景中,瑞萨这款汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC发挥了核心连接枢纽作用,凭借稳定的无线传输性能与高精度数据传输能力,可实现车载诊断模块(OBD模块)与云端管理平台,车主手机APP的无缝无线互联,构建起"车辆-云端-手机"三位一体的远程监控与诊断体系.芯片可实时采集并传输车辆全维度运行状态数据,不仅涵盖发动机转速,实时油耗,电池剩余电量,胎压,刹车系统状态等基础运行数据,还可精准捕捉发动机故障代码,变速箱异常信号,电子控制系统故障等核心故障数据,所有数据通过加密传输协议实时同步至云端平台与车主手机APP,让车主随时随地远程实时掌握车辆健康状态,无需到店即可完成车辆基础自检,提前发现潜在故障隐患,避免因故障扩大导致的更大损失.当车辆出现故障时,芯片可快速响应并优先传输故障核心数据,传输延迟低至50毫秒以内,确保维修人员第一时间获取故障详情,结合云端大数据分析,提前预判故障根源,制定精准维修方案,避免维修人员盲目排查,大幅缩短车辆维修时间,同时减少维修过程中的零部件损耗,从根本上降低车辆维修成本,尤其适合营运车辆,车队管理等对车辆可用性要求较高的场景.
同时,该芯片全面支持远程固件升级(OTA)功能,且针对车载场景进行了专项优化,不仅支持车载诊断模块,中控系统等核心设备的固件无线升级,还可兼容车载传感器,数字钥匙模块,座舱娱乐系统等各类车载无线设备的升级需求,实现"一次升级,多设备同步优化".升级过程中,芯片采用断点续传技术,即便出现网络中断,车辆熄火等突发情况,再次启动后可继续完成升级,避免升级失败导致的设备故障;同时,升级包经过加密处理,有效防止非法篡改,恶意升级,保障车载系统升级安全.对于车主而言,无需将车辆开到维修店排队等待,只需通过手机APP即可发起升级指令,升级过程全程自动完成,不影响车辆正常使用,大幅提升车辆维护的便捷性,节省车主时间成本;对于汽车厂商与维修机构而言,可通过云端平台批量推送固件升级包,实现车辆系统的远程优化,bug修复与功能迭代,无需投入大量人力物力进行线下升级,显著降低运维成本,同时可及时为车主推送新功能,持续提升车辆的智能化水平与使用体验,助力汽车厂商实现"硬件预埋,软件迭代"的软件定义汽车运营模式,增强产品竞争力.
(四)数字钥匙与车辆控制,打造便捷出行体验
随着数字钥匙技术的普及,越来越多的汽车厂商将其作为提升产品竞争力,优化用户出行体验的核心配置,手机蓝牙解锁,启动车辆,无感进入等功能已从高端车型逐步下沉至主流车型,成为消费者选购智能汽车的重要考量因素.瑞萨这款汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC,精准契合车载数字钥匙的核心需求,凭借稳定的蓝牙连接性能与精准的信号传输能力,可实现手机与车载数字钥匙模块的高速,精准联动,不仅支持近距离无感解锁,一键启动车辆,还可灵活实现车辆门窗升降,后备箱远程开启/关闭等便捷控制功能,彻底摆脱实体钥匙的束缚,让车主从靠近车辆到启动行驶的全过程无需任何手动操作,真正实现"无感出行",打造便捷,高效,省心的出行体验.相较于传统蓝牙数字钥匙方案,瑞萨SoC的连接响应速度更快,解锁延迟可控制在100毫秒以内,避免出现靠近车辆无法及时解锁,启动车辆时信号中断等尴尬情况,大幅提升用户使用体验.
其内置的先进安全加密模块,除支持AES-128/256高强度加密算法外,还新增了动态加密密钥生成功能,每一次手机与车载模块的连接都会生成唯一的临时加密密钥,有效防止数字钥匙被非法复制,破解,盗刷,从根源上保障车辆财产安全,彻底解决用户对数字钥匙安全性的顾虑.同时,芯片的超低功耗特性得到充分发挥,可确保车载数字钥匙模块在待机状态下长期稳定运行,功耗低至微安级,即便车辆长期停放,也能避免因模块功耗过高导致的车载电源损耗或无法解锁等问题,进一步提升使用可靠性.此外,该芯片兼容iOS,Android等主流手机操作系统,支持市面上绝大多数品牌的智能手机,无需用户更换手机即可适配使用,同时支持多用户权限管理,可灵活添加家人,亲友的手机作为副钥匙,满足家庭多人用车需求,全方位提升用户使用的便捷性,完美契合当前汽车智能化,可穿戴设备晶振,便捷化,人性化的发展趋势,为车载数字钥匙技术的规模化应用提供了坚实的芯片支撑.
行业意义:引领车载无线连接升级,助力软件定义汽车落地
瑞萨此次推出的汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC,不仅填补了行业高端车载低功耗蓝牙芯片的市场空白,更对汽车智能化,网联化发展具有重要的推动意义.当前,蓝牙技术正面临UWB,星闪等新兴技术的竞争,但蓝牙凭借成本优势,广泛的设备兼容性以及持续优化的低功耗,高精度特性,仍能覆盖80%~90%的车载无线连接市场需求,其在车用领域的应用潜力持续释放.从行业层面来看,该芯片的推出,打破了传统车载蓝牙芯片的性能瓶颈,为车载无线连接提供了高可靠,低功耗,高安全的解决方案,推动车载无线连接技术向更高效,更稳定,更安全的方向升级;从企业层面来看,瑞萨凭借这款芯片,进一步完善了自身汽车电子产品矩阵,强化了在车载无线连接领域的核心竞争力,同时也为汽车厂商,Tier1供应商提供了更优质的芯片解决方案,帮助其降低研发成本,加速产品落地,推动软件定义汽车的快速发展.结合瑞萨在3nm汽车SoC,可配置TCAM技术等领域的持续突破,未来这款低功耗蓝牙低能耗SoC还将与瑞萨其他汽车电子芯片(如车载MCU,电源管理芯片)深度协同,打造一体化的车载半导体解决方案,进一步提升车载系统的集成度与协同性,助力汽车行业向全场景智能化,网联化转型.
Renesas瑞萨推出汽车级低功耗蓝牙低能耗SoC赋能车载无线连接加速软件定义汽车落地
|
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Renesas振荡器 |
FXO-HC73 |
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3.3V |
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Renesas振荡器 |
FXO-HC52 |
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HCMOS |
2.5V |
|
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Renesas振荡器 |
FXO-HC73 |
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HCMOS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
FXO-HC53 |
XO (Standard) |
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HCMOS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
FXO-HC53 |
XO (Standard) |
3.072 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
FXO-HC73 |
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66.666 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
FXO-HC73 |
XO (Standard) |
250 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
FVXO-HC53 |
VCXO |
10 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
XUL |
XO (Standard) |
156.25 MHz |
LVDS |
3.3V |
|
XUL535150.000000I |
Renesas振荡器 |
XUL |
XO (Standard) |
150 MHz |
LVDS |
3.3V |
|
XLL736060.000000I |
Renesas振荡器 |
FXO-LC73 |
XO (Standard) |
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LVDS |
3.3V |
|
XLP736A00.000000I |
Renesas振荡器 |
FXO-PC73 |
XO (Standard) |
1 GHz |
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3.3V |
|
XUL536125.000JS6I |
Renesas振荡器 |
XUL |
XO (Standard) |
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LVDS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
FXO-HC53 |
XO (Standard) |
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HCMOS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
FXO-HC73 |
XO (Standard) |
24.576 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH730033.000000I |
Renesas振荡器 |
FXO-HC73 |
XO (Standard) |
33 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH536024.576000I |
Renesas振荡器 |
FXO-HC53 |
XO (Standard) |
24.576 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH536003.686400I |
Renesas振荡器 |
FXO-HC53 |
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3.6864 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
FXO-HC72 |
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HCMOS |
2.5V |
|
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Renesas振荡器 |
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VCXO |
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HCMOS |
3.3V |
|
XLL726238.000000I |
Renesas振荡器 |
XLL |
XO (Standard) |
238 MHz |
LVDS |
2.5V |
|
XLL735100.000000I |
Renesas振荡器 |
FXO-LC73 |
XO (Standard) |
100 MHz |
LVDS |
3.3V |
|
XLP736100.000000I |
Renesas振荡器 |
FXO-PC73 |
XO (Standard) |
100 MHz |
LVPECL |
3.3V |
|
XLL736050.000000I |
Renesas振荡器 |
FXO-LC73 |
XO (Standard) |
50 MHz |
LVDS |
3.3V |
|
XLP726200.000000I |
Renesas振荡器 |
FXO-PC72 |
XO (Standard) |
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LVPECL |
2.5V |
|
XLP73V153.600000I |
Renesas振荡器 |
FVXO-PC73 |
VCXO |
153.6 MHz |
LVPECL |
3.3V |
|
XUH536156.250JS4I |
Renesas振荡器 |
XUH |
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HCMOS |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
XUP |
XO (Standard) |
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LVPECL |
3.3V |
|
XUP736125.000JU6I |
Renesas振荡器 |
XUP |
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LVPECL |
3.3V |
|
XFC236156.250000I |
Renesas振荡器 |
XFC |
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CML |
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|
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Renesas振荡器 |
XFP |
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LVPECL |
3.3V |
|
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Renesas振荡器 |
XFP |
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312.5 MHz |
LVPECL |
3.3V |
|
XLL525212.500000I |
Renesas振荡器 |
XL |
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212.5 MHz |
LVDS |
2.5V |
|
XFP536625.000000I |
Renesas振荡器 |
XF |
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625 MHz |
LVPECL |
3.3V |
|
XFN516100.000000I |
Renesas振荡器 |
XF |
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100 MHz |
HCSL |
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|
XFL526125.000000I |
Renesas振荡器 |
XF |
XO (Standard) |
125 MHz |
LVDS |
2.5V |
|
XTP332156.250000I |
Renesas振荡器 |
XT |
XO (Standard) |
156.25 MHz |
LVPECL |
3.3V |
|
XTL312625.000000I |
Renesas振荡器 |
XT |
XO (Standard) |
625 MHz |
LVDS |
1.8V |
|
XTN312100.000000I |
Renesas振荡器 |
XT |
XO (Standard) |
100 MHz |
HCSL |
1.8V |
|
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Renesas振荡器 |
XL |
XO (Standard) |
50 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH738042.800000X |
Renesas振荡器 |
FXO-HC73 |
XO (Standard) |
42.8 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH736003.579545I |
Renesas振荡器 |
FXO-HC73 |
XO (Standard) |
3.579545 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH736045.158400I |
Renesas振荡器 |
FXO-HC73 |
XO (Standard) |
45.1584 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH536014.745600I |
Renesas振荡器 |
FXO-HC53 |
XO (Standard) |
14.7456 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH538027.120000X |
Renesas振荡器 |
FXO-HC53 |
XO (Standard) |
27.12 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH536168.960000I |
Renesas振荡器 |
FXO-HC53 |
XO (Standard) |
168.96 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLL330120.000000X |
Renesas振荡器 |
XL |
XO (Standard) |
120 MHz |
LVDS |
3.3V |
|
XLH73V073.728000I |
Renesas振荡器 |
FVXO-HC73 |
VCXO |
73.728 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH73V074.250000I |
Renesas振荡器 |
FVXO-HC73 |
VCXO |
74.25 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XAH335025.000000K |
Renesas振荡器 |
XAH |
XO (Standard) |
25 MHz |
LVCMOS |
3.3V |
|
XAH335030.000000K |
Renesas振荡器 |
XAH |
XO (Standard) |
30 MHz |
LVCMOS |
3.3V |
|
XLH336156.250JX4I |
Renesas振荡器 |
XLH |
XO (Standard) |
156.25 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLH335001.024000I |
Renesas振荡器 |
XL |
XO (Standard) |
1.024 MHz |
HCMOS |
3.3V |
|
XLL325040.000000I |
Renesas振荡器 |
XL |
XO (Standard) |
40 MHz |
LVDS |
2.5V |
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XLL530108.000000I |
Renesas振荡器 |
XL |
XO (Standard) |
108 MHz |
LVDS |
3.3V |
|
XLL338C50.000000X |
Renesas振荡器 |
XL |
XO (Standard) |
1.25 GHz |
LVDS |
3.3V |
|
XLP735125.000000I |
Renesas振荡器 |
FXO-PC73 |
XO (Standard) |
125 MHz |
LVPECL |
3.3V |
|
XLP736080.000000I |
Renesas振荡器 |
FXO-PC73 |
XO (Standard) |
80 MHz |
LVPECL |
3.3V |
|
XLL726156.250000I |
Renesas振荡器 |
FXO-LC72 |
XO (Standard) |
156.25 MHz |
LVDS |
2.5V |
|
XLL73V148.351648I |
Renesas振荡器 |
FVXO-LC73 |
VCXO |
148.351648 MHz |
LVDS |
3.3V |
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