制作晶振的八大工序

电子产品都需要石英晶振的支撑,而石英晶振是由石英材料制成的,石英本是一种天然物质,可以说得上是再好不过的自然资源了,但在20世纪中后期,科技发展迅速,石英资源出现紧缺现象,很多厂家转向了人工制造晶振.在大家印象中晶振可能就是小小的一个物品,却不知制作它的复杂性.接下来康华尔电子介绍一下制作晶振的八大流程.

1.芯片清洗:

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物.油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围,

3.上架点胶:

将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad(DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号,

4.微调:

使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶振的频率达到规定要求,(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调石英晶体谐振器的频率达到规定要求,(较适合小型化SMD产品使用)

5.封焊:

将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证石英晶振产品的老化率符合要求,

主要封焊方式有:

◆电阻焊

◆滚边焊(Seam)

◆玻璃焊(Frit)

◆锡金焊(AuSn)

6.密封性检查:

确认封焊后的产品是否有漏气现象,

依检漏方法区分为:

a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式,

b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式,

7.老化及模拟回流焊:

老化:对贴片晶振产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果,

回流焊:以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性,

8.测试:

对成品进行印字.电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量

以上文章就是康华尔电子总结的制造晶振八大流程,这些都是经过我们专业人员精心整理出来的,有源晶振本来就比较深奥,比普通的电子产品种类要多,认识起来也比较困难,但只要长期了解并多多交流沟通,在不久的将来,你也是这个行业的专家.