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: STATEK晶振,贴片晶振,CX3VSM晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

频率：18~600kHz 尺寸：6.68*2.46mm

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: STATEK晶振,贴片晶振,CX3HSM晶振
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

频率：18~600kHz 尺寸：6.68*2.46mm

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: STATEK晶振,贴片晶振,CX3HGSM晶振
超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

频率：9.6~250MHz 尺寸：6.68*2.46mm

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: STATEK晶振,贴片晶振,CX3SM晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

频率：800~1.35MHz 尺寸：6.68*2.46mm

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: STATEK晶振,贴片晶振,CX-1晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

频率：6~250MHz 尺寸：8.0*3.56mm

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: Raltron晶振,贴片晶振,F13晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域的一种性价比较出色的产品.

频率：20~45MHz 尺寸：5.0*7.0mm

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: Raltron晶振,石英晶振,C-SMD晶振

音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师.

频率：1~360MHz 尺寸：19.4*11.5mm

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: Raltron晶振,石英晶振,A-SMD晶振

石英晶体,体积小,系统,产品本身小型,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,具备优良的耐热性,耐环境特性.

频率：1~360MHz 尺寸：12.7*7.9mm

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: Raltron晶振,贴片晶振,AS-4PD晶振

产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：3.20~70MHz 尺寸：13*4.7mm

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: Raltron晶振,贴片晶振,AS-SMD晶振

比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率：3.200~80MHz 尺寸：13.5*4.8mm

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