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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM200S晶振,CM200S32.768KDZFT晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM200S晶振,CM200S32.768KDZFT晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统.

频率:32.768KHz   尺寸:8.0*3.8
西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振
西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振

  因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

频率:32.768KHz   尺寸:7.0*1.5
西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振
西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振

32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,所有材料均是来自进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备

频率:32.768KHZ(30~100KHZ)   尺寸:1.5*5
西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFS-20632768DZBB晶振
西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFS-20632768DZBB晶振

产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品

频率:32.768KHZ(30~100KHZ)   尺寸:2*6
加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接.
频率:0.700MHz~160MHz   尺寸:5.0*3.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSO211S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSO211S晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.
频率:1~60MHz   尺寸:2.0*1.6mm
加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
频率:13 ~ 52MHz   尺寸:3.2*2.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:13~52MHz   尺寸:2.5*2.0
鸿星晶振,贴片晶振,DXSX晶振
鸿星晶振,贴片晶振,DXSX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率:32.768 kHz   尺寸:3.2*2.5mm
鸿星晶振,贴片晶振,D7SP晶振
鸿星晶振,贴片晶振,D7SP晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网.
频率:25~156.25MHz   尺寸:7.0*5.0mm
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