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鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振
鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品.
频率:25~156.25MHz   尺寸:5.0*3.2mm
鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振
鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性.
频率:1.75~54MHz   尺寸:3.2*2.5mm
鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振
鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1~62.5MHz   尺寸:2.5*2.0mm
鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振
鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.
频率:1~60MHz   尺寸:2.0*1.6mm
TXC晶振,贴片晶振,DJ晶振
TXC晶振,贴片晶振,DJ晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

频率:50~200MHz   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,贴片晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:1~59MHz   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,CN晶振
TXC晶振,贴片晶振,CN晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:50~200MHz   尺寸:5.0*3.2mm
大河晶振,石英晶振,FCX-07L晶振
大河晶振,石英晶振,FCX-07L晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率:24~80MHz   尺寸:1.6*1.2mm
爱普生晶振,石英晶体谐振器,TG5032CFN晶振
爱普生晶振,石英晶体谐振器,TG5032CFN晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:10~40MH   尺寸:5.0*3.2mm
爱普生晶振,32.768K晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
爱普生晶振,32.768K晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶体谐振器,"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
频率:20KHz~120KHz   尺寸:8.0*3.8mm
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