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爱普生晶振,贴片晶振,VG- 4512CA晶振,VG-4512CA 125.0000M-GGCT0晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：80.000 MHz ~ 200.000 MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCN晶振,SG-310SCN 50MJ0晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：3.000 MHz ~ 80.000 MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDN晶振,SG-310SDN 13.5600MS3晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：3.000 MHz ~ 80.000 MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 24.5760MB3晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：2.000 MHz ~ 48.000 MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDF晶振,SG-310SDF 48MB3晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：2.000 MHz ~ 48.000 MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SCE晶振,SG-211SCE 26MT3晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.
频率：2.375 MHz ~ 60.000 MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SDE 54MT3晶振
晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.
频率：2.375 MHz ~ 60.000 MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26MT3晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：2.375 MHz ~ 60.000 MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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EPSON晶振,贴片晶振,SG- 210STF晶振,SG-210STF 1.8432ML3晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：1 MHz ~ 75 MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SCB晶振,SG-210SCB 16MB0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
频率：2 MHz ~ 60 MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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