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泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：9.5~60MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率：32.768kHz 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHz 尺寸：5.0*3.2mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率：9.6~40MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率：24~54MHz 尺寸：1.2*1.0mm
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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：20~50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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希华晶振,贴片晶振,SCV-3225晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：1.5~54MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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LFXTAL058637RL3K,CFPX-180,3225mm,IQD无源晶振
LFXTAL058637RL3K,CFPX-180,3225mm,IQD无源晶振，IQD晶振，伊克德晶振，英国进口晶振，型号：CFPX-180系列晶振，编码为：LFXTAL058637RL3K，频率：25 MHz，负载电容：12pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环保特点。应用于：汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，安防设备设备，智能手机晶振，数码电子等应用。
频率：25 MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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MIH302548AH-16.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp通信晶振
MIH302548AH-16.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp通信晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MIH系列，编码为：MIH302548AH-16.000MHZ-T贴片晶振，频率为：16.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，符合RoHS。具有超小型，轻薄型，高品质，高精度，高性能，耐热及耐环境等特点。有源晶振，应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，GPS定位晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。
频率：16.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振
ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-HB3F18-27.000MHz，频率：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，智能家居等应用。
频率：27.000MHz 尺寸：5.0x3.2x1.3mm
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