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NDK晶振,贴片晶振,NT2520SE晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2520SE晶振
产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:10~52MHz   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NT2520SC晶振,NT2520SD晶振
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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
频率:10~52MHz   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NT2520SB晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2520SB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.
频率:10~52MHz   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SE晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SE晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率:10~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SD晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SD晶振
SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域.
频率:10~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SC晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SC晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率:10~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SB晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SB晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:10~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
频率:10~52MHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NT1612AA晶振
NDK晶振,贴片晶振,NT1612AA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:26~52MHz   尺寸:1.6*1.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NP7050S晶振
NDK晶振,贴片晶振,NP7050S晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:15~2100MHz   尺寸:5.0*7.0mm
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