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X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.
频率：32.768K 尺寸：1610mm
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Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振
Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.
频率：16MHz 尺寸：2016mm
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NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振
NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片规格,标准频率16MHz,适配消费电子主流振荡电路.产品出厂精度±20ppm,负载电容8pF,工作温度区间-40+125℃,贴合数码产品日常使用环境.采用高精度石英晶片切割工艺,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属密封封装防尘防潮,耐日常震动与跌落.支持标准卷带包装,适配全自动SMT贴片产线,无铅生产符合RoHS环保规范.原厂严格品控,批次参数一致性高,广泛用作MCU基准时钟,适配蓝牙音箱,智能穿戴,5G通信设备晶振,小家电控制板等各类消费设备,低成本且可靠性出众,是消费电子量产通用时钟元器件.
频率：16MHz 尺寸：2016mm
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NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振
NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振,日产NX2016SA晶振系列2016微型无源贴片晶振,专为轻量化汽车电子打造,2.0×1.6mm小巧封装节省车载PCB空间,适配车身控制,车载蓝牙模组.32MHz标准频率匹配车载MCU与无线通信芯片,原厂精密音叉切割晶片,低ESR阻抗,起振余量充足,车载复杂布线环境不易停振.车规宽温覆盖-40℃~125℃,耐受机舱高温,冬季低温温差,全温频差控制严格,长期行车无频率漂移.
频率：32MHz 尺寸：2016mm
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X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振
X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振,采用2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装,四脚标准化结构,适配全自动SMT贴片量产工艺,可满足设备高密度,小型化PCB布局需求.该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段,支持1.6V-3.63V宽电压供电,兼容市面1.8V,3.3V主流电路供电方案.搭载标准CMOS输出波形,信号输出规整纯净,出厂参数一致性极高.依托爱普生日系精工制造工艺,基础频率精度稳定可控,可为主控芯片,通信模块,传感设备提供精准时序基准,是通用性极强的量产级有源时钟晶振.
频率：25.000M 尺寸：2520mm
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1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振,是高性能有源时钟器件,标称频率26.000MHz.封装体积小巧,节省设备内部空间,契合电子产品小型化,轻量化发展趋势.电气参数一致性高,批量产品性能差异小,品质管控严格.该器件综合可靠性强,适配商业,工业多类场景,主要服务于无线通信模组,短距离射频设备,智能终端通信单元,影音无线传输设备等,是高精度时钟方案的优选器件.
频率：26.000MHZ 尺寸：3225mm
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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本电波晶振,可穿戴设备晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本电波晶振,可穿戴设备晶振,1.6×1.2mm超迷你封装,极大节省设备内部空间,助力产品轻薄化设计.50MHz标准工作频率,电气参数规范,与主流可穿戴主控芯片兼容性极佳.器件功耗控制优异,契合便携产品低能耗需求,兼顾使用体验与续航表现.依托NDK成熟石英晶体制造技术,产品频率稳定性强,抗环境干扰能力突出,可保障设备无线通信,数据运算时序精准.品质可靠,适配性广,广泛应用于各类智能穿戴终端.
频率：50MHz 尺寸：1612mm
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FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振
FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.
频率：32.768 kHz 尺寸：3215mm
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CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振
CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振,内部石英晶片做工精良,电气参数标准,负载特性适配主流振荡电路,搭配常规外围电容即可稳定起振,有效降低电路设计与调试难度.器件功耗表现出色,适配电池供电类设备,助力延长产品续航.拥有良好的耐温特性,在日常温度波动环境下频率偏移极小,运行状态平稳.密封壳体有效隔绝粉尘与湿气,使用寿命长久,编带包装便于仓储与自动化产线作业.常搭载于无线耳机,智能家居配件,便携仪表,工控小板等设备,通用性强,性价比突出.
频率：32.000MHZ 尺寸：2016晶振
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1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振
1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振,兼具TCXO温补与VCXO压控双重优势.内置精密补偿电路,有效控制温漂,保证宽温环境下频率精准,外置控制引脚支持电压调谐,灵活修正输出频率.采用成熟有源架构,上电快速起振,运行功耗合理,电气兼容性强.外壳防护到位,防尘防潮,环境适应能力出众.依托大真空深厚的技术积累,产品低抖动,低老化,长期使用参数无明显衰减.标准化封装安装便捷,适合规模化生产,广泛服务于无线通信系统,导航设备,高频测试仪表,工业射频装置.
频率：10.000M 尺寸：5032mm
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