日产晶振,进口晶振,KDS晶振,精工晶振

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: 1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振,是高性能有源时钟器件,标称频率26.000MHz.封装体积小巧,节省设备内部空间,契合电子产品小型化,轻量化发展趋势.电气参数一致性高,批量产品性能差异小,品质管控严格.该器件综合可靠性强,适配商业,工业多类场景,主要服务于无线通信模组,短距离射频设备,智能终端通信单元,影音无线传输设备等,是高精度时钟方案的优选器件.

频率：26.000MHZ 尺寸：3225mm

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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本电波晶振,可穿戴设备晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本电波晶振,可穿戴设备晶振,1.6×1.2mm超迷你封装,极大节省设备内部空间,助力产品轻薄化设计.50MHz标准工作频率,电气参数规范,与主流可穿戴主控芯片兼容性极佳.器件功耗控制优异,契合便携产品低能耗需求,兼顾使用体验与续航表现.依托NDK成熟石英晶体制造技术,产品频率稳定性强,抗环境干扰能力突出,可保障设备无线通信,数据运算时序精准.品质可靠,适配性广,广泛应用于各类智能穿戴终端.

频率：50MHz 尺寸：1612mm

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: FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振
FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.

频率：32.768 kHz 尺寸：3215mm

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: CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振
CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振,内部石英晶片做工精良,电气参数标准,负载特性适配主流振荡电路,搭配常规外围电容即可稳定起振,有效降低电路设计与调试难度.器件功耗表现出色,适配电池供电类设备,助力延长产品续航.拥有良好的耐温特性,在日常温度波动环境下频率偏移极小,运行状态平稳.密封壳体有效隔绝粉尘与湿气,使用寿命长久,编带包装便于仓储与自动化产线作业.常搭载于无线耳机,智能家居配件,便携仪表,工控小板等设备,通用性强,性价比突出.

频率：32.000MHZ 尺寸：2016晶振

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: 1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振
1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振,兼具TCXO温补与VCXO压控双重优势.内置精密补偿电路,有效控制温漂,保证宽温环境下频率精准,外置控制引脚支持电压调谐,灵活修正输出频率.采用成熟有源架构,上电快速起振,运行功耗合理,电气兼容性强.外壳防护到位,防尘防潮,环境适应能力出众.依托大真空深厚的技术积累,产品低抖动,低老化,长期使用参数无明显衰减.标准化封装安装便捷,适合规模化生产,广泛服务于无线通信系统,导航设备,高频测试仪表,工业射频装置.

频率：10.000M 尺寸：5032mm

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: 差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振
差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振，差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号。它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中，两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出。这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能，使得时钟信号更稳定可靠。NP2016SB晶振为日本NDK晶振中的差分晶体振荡器。用途：数据中心、光模块、DSP时钟。特征：差分输出振荡器，LVDS差分输出；尺寸：2.0×1.6×0.7mm，是2016晶振；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。差分晶振可用于数据通信中的时钟恢复和数据同步电路中，用于确保数据传输的准确性和可靠性。

频率：100 ~ 170 MHz 尺寸：2.0×1.6×0.7mm

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: VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振
VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振，压控晶体振荡器是石英晶体振荡器的一种, 主要用于调频及锁相技术。具有传输性能好、抗干扰性强、节省功率等优点。日本进口晶振1XVD024000VA的尺寸是3225mm，是3225晶振，DSV321SV晶振。厚度1.1mm、小型SMD-VCXO晶振，虽然小型但确保充足的可变量，频率发生线性变化的模拟类型VCXO，低消耗电流，CMOS输出。应用于DVS/数字TV、STB、基于传输用、调制解调器、ADSL网络控制器、无线基站、程控交换设备、智能手机、笔记本晶振等。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起，通常以石英晶体谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振，经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中，将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围，降低使用性能。

频率：24.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm

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: 大真空7050贴片,DSF753SCF,SAW滤波器,1D21430FQ4,无线通信晶振
大真空7050贴片,DSF753SCF,SAW滤波器,1D21430FQ4,无线通信晶振，DSF753SCF系列晶振是日本大真空品牌的SAW滤波器，7050尺寸，厚度1.3mm，小型、轻型SMD晶振，耐撞击性、耐振动性卓越，多用于移动无线通信机、小型无线通信设备等。1D21430FQ4晶体滤波器应用：无线收发器、智能手机、无线网络发射、GPS全球定位等等。SAW是在压电基片材料表面产生并传播，且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器－叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT)，分别用作发射换能器和接收换能器。

频率：21.400MHz 尺寸：7.0*5.0mm

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: DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器
DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器，随着科技的高速发展，贴片晶振也逐渐跟着小型化，体积从早期的 7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振，体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。日本大真空研发出的DSX211G晶振，该晶振为2016尺寸的微型轻量级SMD晶体谐振器，外形扁平，仅为0.65mm，具有高精度和高可靠性，提供从20MHZ到64MHZ的宽频率范围，符合AEC-Q200标准。该1ZZCAA24000BE0B晶振多应用于电信产品和其他小型设备，如DVC、DSC、PC、USB，以及多媒体设备等汽车应用。

频率：24.000MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN
KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN 日本大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。DSB221SDN系列2520晶振功耗低，支持低电压，频率稳定性高，低相位噪声等特点，多用于手机/GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。KDS晶振拥有先进的生产设备和测试仪器，采用 ISO9002 质量管理体系进行生产、技术管理，能及时为用户提供更好的服务。

频率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm

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