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: TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN，爱普生晶振型号TG2016SMN，产品编码：X1G0054410012，产品型号：TG2016SMN 40.000000MHz TFGNNM，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，有源晶振，高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。石英晶体振荡器具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.

频率：10MHz~55MHz 尺寸：2.0x1.6mm

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: 12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO，日本EPSON爱普生株式会社，晶振SG-210STF系列，产品编码X1G0041710018，产品型号：SG-210STF 12.000000MHz S贴片晶振，是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列，小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，温度范围从-40℃至85℃，此外，最高工作温度可达105℃。SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的，标称频率：12MHz，频率公差：±50ppm，功耗电流：≤ 1.8mA ，频率老化：+/-3ppm。该产品具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备，数据中心，医疗、工业自动化等各种应用。

频率：1~75MHz 尺寸：2.5x2.0mm

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: TSX-3225/X1E0000210115/16MHz/3225/16pF医疗设备晶振
TSX-3225/X1E0000210115/16MHz/3225/16pF医疗设备晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号TSX-3225，编码X1E0000210115，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，医疗设备，数码电子，平板电脑，车载控制器，智能手机等应用。

频率：16~48MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
有源晶振,是只贴片晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要

频率：13~52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品有源晶振本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率：13~38.4MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率：8~100MHz 尺寸：8.0*4.5mm

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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率：8~125MHz 尺寸：7.0*5.0mm

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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

频率：10~100MHz 尺寸：6.0*3.5mm

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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：10~50MHz 尺寸：5.0*3.2mm

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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率：12~50MHz 尺寸：5.0*3.2mm

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