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Raltron晶振,贴片晶振,CO43晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：1~50 MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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Raltron晶振,贴片晶振,F13晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域的一种性价比较出色的产品.
频率：20~45MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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Raltron晶振,石英晶振,C-SMD晶振
音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师.
频率：1~360MHz 尺寸：19.4*11.5mm
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Raltron晶振,石英晶振,A-SMD晶振
石英晶体,体积小,系统,产品本身小型,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,具备优良的耐热性,耐环境特性.
频率：1~360MHz 尺寸：12.7*7.9mm
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Raltron晶振,贴片晶振,AS-4PD晶振
产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：3.20~70MHz 尺寸：13*4.7mm
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Raltron晶振,贴片晶振,AS-SMD晶振
比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：3.200~80MHz 尺寸：13.5*4.8mm
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