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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620HA08晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率：20MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,E8WSDC12晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：32.768 kHz 尺寸：3.2*1.5mm
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,E1WSDA12晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
频率：32.768 kHz 尺寸：8.7*3.7mm
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,E1SAA12晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
频率：24MHz 尺寸：11.6*4.85mm
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Pletronics晶振,贴片晶振,NCF4晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.
频率：10 ~40 MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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Pletronics晶振,贴片晶振,LV91晶振,LV97晶振
超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
频率：10.9 ~670 MHz 尺寸：13.97*9.65mm
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Pletronics晶振,贴片晶振,LV44J晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率：25~175MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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Pletronics晶振,贴片晶振,HC77D晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率：13~220MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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Pletronics晶振,贴片晶振,HC55D晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接
频率：13~220MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振
产品应用范围非常广阔，比如多种电子消费类，手机应用，蓝牙多功能播放器，无线通讯产品，平板电脑等多个领域，因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率：32.768 kHz 尺寸：2.0*1.2mm
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